温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片，所述固定片的内部开设有固定孔，所述固定片的底部固定安装有固定座，所述固定座的底部开设有限位槽，所述限位槽的内顶壁开设有位于固定座内部的定位槽，所述定位槽的内顶壁...
该专利属于泗阳群鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泗阳群鑫电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。