一种能够发出白光的发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。本实用新型专利技术封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种能够发出白光的发光二极管封装结构
本技术涉及发光二极管(LED)技术，尤其涉及一种用于发射白光的LED封装。
技术介绍
传统的LED一般会发出短波长的色光，如蓝光、紫外光、蓝紫光或紫外光等，而不是白光。如图1所示，现有技术的LED封装，将LED芯片安装在基片左侧，基片中间开有间隙，分为左手区和右手区，将LED芯片的底部电极安装在左手区上，将LED芯片的顶部电极用条线连接到右手区上。左手区和右手区的延长部分作为LED封装表面安装的端子，基片和芯片封装在密封胶中；如图2所示，基片中插入一个通孔和一个切口，以填充基片，使其具有更强的附着力，由于LED通常只能发出彩光，所以封装发出的光不能发出白光。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是实现一种能够发出白光的发光二极管封装结构为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。所述基片上固定有围绕LED芯片的围板，所述荧光胶填充在围板内且填充高度低于围板的高度。所述荧光胶的上方填充有透明胶粘剂。所述透明胶粘剂溢出围板并包裹围板四周。所述左手区和右手区上均设有通孔。本技术封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。附图说明下面对本技术说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：图1是现有技术LED封装的俯视图；图2是现有技术LED封装的侧视图；图3是本专利技术LED封装的基本结构；图4是围板示意图；图5是本专利技术安装围板的实施例示意图；图6是本专利技术覆盖透明胶粘剂的实施例示意图；图7是本专利技术加强层的实施例示意图；上述图中的标记均为：1、左手区；2、右手区；3、导线；4、切口；5、通孔；6、荧光胶；7、围板；8、透明胶粘剂；9、加强层；10、LED芯片。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。如图3所示，短波长彩色LED芯片10安装在金属基板的左手区1上，左手区1和右手区2相互分离，之间间隔具有间隙，LED芯片10的上电极用导线3与右手区2连接。LED芯片10、左手区1和右手区2用荧光胶6密封，荧光胶6将能够将LED芯片10发出的彩光覆盖成白光左手区1和右手区2的金属截面上有通孔5，以便荧光胶6在密封过程中流过，从而加强了结构。左手区1和右手区2的延伸部分没有被荧光胶6水覆盖，用作LED表面安装的端子。图4显示了用于包围LED芯片10围板7，围板7可以具有与荧光胶6相同的高度或不同的高度。如图5所示，荧光胶6粘剂高的围板7，透明胶粘剂8填充荧光胶6上方空余的空间，以保护荧光胶6，如图7所示，透明胶水也覆盖了围板7的外表面，以作为结构的加强层9。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，其特征在于：所述LED芯片外由荧光胶包裹密封；/n所述基片上固定有围绕LED芯片的围板，所述荧光胶填充在围板内且填充高度低于围板的高度；/n所述荧光胶的上方填充有透明胶粘剂；/n所述透明胶粘剂溢出围板并包裹围板四周并构成加强层。/n

【技术特征摘要】
1.一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，其特征在于：所述LED芯片外由荧光胶包裹密封；
所述基片上固定有围绕LED芯片的围板，所述荧光胶填充在围板内且填充高度低于围板的高度；...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏金鑫，俞红，陈前锋，陈乐然，赵亮，张金旺，邱苏苏，耿瑶瑶，陶龙华，聂方杰，周裴，
申请(专利权)人：国网安徽省电力有限公司南陵县供电公司，国家电网有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34