一种防虚焊贴片发光二极管制造技术

本发明专利技术提供一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构，散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构，本发明专利技术通过设置警示连接棒结构，当存在虚焊时，在弹力器的作用下，将会带动连接盘往上进行移动，从而带动电极连接棒结构向上进行移动，从而使电极连接棒结构上所连接的警示块在滑槽孔上向上进行移动时，就说明电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚存在虚焊的现象，从而能够对电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用，通过设置电极连接棒结构，通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架固定焊接在引脚上，保证引脚与连接架之间的固定性更加的牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种防虚焊贴片发光二极管
本专利技术涉及LED
，具体为一种防虚焊贴片发光二极管。
技术介绍
贴片发光二极管又称为贴片LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，且贴片发光二极管具有节能环保的特点，使其更加的广受人们的喜爱，也以往都是将其通过焊接的方式将其并列焊接在电路板上，通过电路板对其进行控制，但是现有技术具有以下缺陷：在将贴片发光二极管进行焊接时，由于其的引脚过短，从而在将其焊接在电路板上，容易产生虚焊的现象，焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来，且当其从焊点上脱离开来时，又不能够起到警示的作用，且引脚从焊点处脱离开来，所产生的间隙较小，无法通过肉眼直接的观察出来，致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测，来找出贴片发光二极管未亮的原因，工作量较大。本
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种防虚焊贴片发光二极管，解决了在将贴片发光二极管进行焊接时，由于其的引脚过短，从而在将其焊接在电路板上，容易产生虚焊的现象，焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来，且当其从焊点上脱离开来时，又不能够起到警示的作用，且引脚从焊点处脱离开来，所产生的间隙较小，无法通过肉眼直接的观察出来，致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测，来找出贴片发光二极管未亮的原因，工作量较大的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构，所述散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构，所述反光环槽与封盖为一体化结构，所述封盖外环与警示防护罩结构上内壁螺纹连接，所述警示防护罩结构包括防护壳、支撑板、警示连接棒结构、贴片发光二极管，所述防护壳内壁安装有支撑板，所述贴片发光二极管下端镶嵌安装于支撑板上方，所述警示连接棒结构与贴片发光二极管相焊接，所述警示连接棒结构贯穿于防护壳下方。作为优选，所述警示连接棒结构包括焊环、导接结构、连接柱结构，所述导接结构通过焊环与连接柱结构固定连接，所述焊环呈圆环结构。作为优选，所述导接结构包括弹力器结构、电极连接棒结构、警示块，所述电极连接棒结构嵌入安装于弹力器结构上，所述警示块共设有两块，且焊接于导接结构两侧，所述导接结构呈弧形板结构，外表面涂抹有鲜明的警示涂料。作为优选，所述弹力器结构包括连接盘、防护环、下支座、弹力器，所述连接盘下端通过弹力器与下支座上端固定连接，所述防护环包裹着弹力器，所述防护环采用橡胶材质制成。作为优选，所述连接柱结构包括防护支柱、内槽孔、电极环、滑槽孔、电极架，所述电极架安装于防护支柱上，所述防护支柱与内槽孔为一体化结构，所述滑槽孔共设有两个，且分别设于防护支柱上，所述电极环外环与电极架内环电焊相连接，所述电极环呈圆环结构，且内壁为光滑面状态。作为优选，所述电极架下端设有焊块，且焊块呈圆环结构。作为优选，所述电极连接棒结构包括包括电极柱、电极连接杆、焊接架结构，所述电极连接杆镶嵌安装于电极柱右侧，所述电极连接杆右侧焊接架结构左侧电焊相连接，所述电极柱呈圆柱体结构，且右侧设有导接孔。作为优选，所述焊接架结构包括导流环块、连接架、导流槽，所述导流环块与导流槽为一体化结构，所述导流环块镶嵌安装于连接架内侧，所述导流环块截面图为上下端为大小相等，且呈对称结构的梯形状态，中部为截面为长方体。(三)有益效果本专利技术提供了一种防虚焊贴片发光二极管。具备以下有益效果：1、本专利技术通过设置警示连接棒结构，当存在虚焊时，在弹力器的作用下，将会带动连接盘往上进行移动，从而带动电极连接棒结构向上进行移动，从而使电极连接棒结构上所连接的警示块在滑槽孔上向上进行移动时，就说明电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚存在虚焊的现象，从而能够对电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用。2、本专利技术通过设置电极连接棒结构，将银胶点焊到导流环块上，由于银胶在加热状态下呈液态结构，将会顺着导流环块流向导流槽下方去，且与引脚进行接触，在缓慢的点焊下将导流槽填充满，且银胶块冷却后上端面将会与连接架上端面平齐，通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架固定焊接在引脚上，保证引脚与连接架之间的固定性更加的牢固。附图说明图1为本专利技术一种防虚焊贴片发光二极管的结构示意图；图2为本专利技术警示防护罩结构正视的结构示意图；图3为本专利技术警示连接棒结构正视的结构示意图；图4为本专利技术导接结构侧视的结构示意图；图5为本专利技术弹力器结构侧视的结构示意图；图6为本专利技术连接柱结构正视的结构示意图；图7为本专利技术电极连接棒结构俯视的结构示意图；图8为本专利技术焊接架结构俯视的结构示意图。图中：散热槽孔-1、反光环槽-2、封盖-3、警示防护罩结构-4、防护壳-41、支撑板-42、警示连接棒结构-43、贴片发光二极管-44、焊环-431、导接结构-432、连接柱结构-433、弹力器结构-C1、电极连接棒结构-C2、警示块-C3、连接盘-C11、防护环-C12、下支座-C13、弹力器-C14、防护支柱-T1、内槽孔-T2、电极环-T3、滑槽孔-T4、电极架-T5、电极柱-C21、电极连接杆-C22、焊接架结构-C23、导流环块-CC1、连接架-CC2、导流槽-CC3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如附图1至附图8所示：实施例1本专利技术实施例提供一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔1、反光环槽2、封盖3、警示防护罩结构4，所述散热槽孔1与警示防护罩结构4为一体化结构，所述反光环槽2与封盖3为一体化结构，所述封盖3外环与警示防护罩结构4上内壁螺纹连接，所述警示防护罩结构4包括防护壳41、支撑板42、警示连接棒结构43、贴片发光二极管44，所述防护壳41内壁安装有支撑板42，所述贴片发光二极管44下端镶嵌安装于支撑板42上方，所述警示连接棒结构43与贴片发光二极管44相焊接，所述警示连接棒结构43贯穿于防护壳41下方。其中，所述警示连接棒结构43包括焊环431、导接结构432、连接柱结构433，所述导接结构432通过焊环431与连接柱结构433固定连接，所述焊环431呈圆环结构。其中，所述导接结构432包括弹力器结构C1、电极连接棒结构C2、警示块C3，所述电极连接棒结构C2嵌入安装于弹力器结构C1上，所述警示块C3共设有两块，且焊接于导接结构432两侧，所述导接结构432呈弧形板结构，外表面涂抹有鲜明的警示涂料，用于检测电极连接棒结构C2是否发生向上移动。其中，所述弹力器结构C1包括连接盘C11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔(1)、反光环槽(2)、封盖(3)、警示防护罩结构(4)，所述散热槽孔(1)与警示防护罩结构(4)为一体化结构，所述反光环槽(2)与封盖(3)为一体化结构，所述封盖(3)外环与警示防护罩结构(4)上内壁螺纹连接，其特征在于：/n所述警示防护罩结构(4)包括防护壳(41)、支撑板(42)、警示连接棒结构(43)、贴片发光二极管(44)，所述防护壳(41)内壁安装有支撑板(42)，所述贴片发光二极管(44)下端镶嵌安装于支撑板(42)上方，所述警示连接棒结构(43)与贴片发光二极管(44)相焊接，所述警示连接棒结构(43)贯穿于防护壳(41)下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔(1)、反光环槽(2)、封盖(3)、警示防护罩结构(4)，所述散热槽孔(1)与警示防护罩结构(4)为一体化结构，所述反光环槽(2)与封盖(3)为一体化结构，所述封盖(3)外环与警示防护罩结构(4)上内壁螺纹连接，其特征在于：
所述警示防护罩结构(4)包括防护壳(41)、支撑板(42)、警示连接棒结构(43)、贴片发光二极管(44)，所述防护壳(41)内壁安装有支撑板(42)，所述贴片发光二极管(44)下端镶嵌安装于支撑板(42)上方，所述警示连接棒结构(43)与贴片发光二极管(44)相焊接，所述警示连接棒结构(43)贯穿于防护壳(41)下方。


2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述警示连接棒结构(43)包括焊环(431)、导接结构(432)、连接柱结构(433)，所述导接结构(432)通过焊环(431)与连接柱结构(433)固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述导接结构(432)包括弹力器结构(C1)、电极连接棒结构(C2)、警示块(C3)，所述电极连接棒结构(C2)嵌入安装于弹力器结构(C1)上，所述警示块(C3)焊接于导接结构(432)两侧。


4.根据权利要求3所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于：所述弹力器结构(C1)包括连接盘(C11)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：向春雷，
申请(专利权)人：向春雷，
类型：发明
国别省市：浙江;33