一种LED灯具的制备方法技术

本发明专利技术提供的一种LED灯具的制备方法，包括如下步骤：A1，提供LED支架，其设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；A2，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上；A3，提供封装基板、驱动电源和温度处理器，封装基板的第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，封装基板的第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器；LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具的制备方法
本专利技术涉及LED照明领域，具体涉及一种LED灯具的制备方法。
技术介绍
目前市场上的LED支架品种型号等较多，大多数是采用二个金属电极的支架进行封装。或者采用热电分离形式的三个或三个以上的金属电极。固晶时，将LED芯片固定在相应的金属支架上，随后进行“焊线-点胶-烘烤-筛选-包装”等一系列工序后，制成成品LED灯珠。然而，由于LED灯珠对温度较为敏感，如对于10mil*30mil大小左右的芯片，在使用电流为100mA的情况下，整灯温度每上升4.73℃，其亮度将下降1％。随着使用电流升高，其对温度的敏感性将进一步提高，亮度也就随之下降，因此对于LED的温度跟踪是极其重要的一项课题。现有技术中对于LED灯具的温度检测，一般采用外置的热传感器(如热敏电阻、热电偶等)接触LED灯珠表面或者封装基板上，以进行监测LED芯片的热量，如中国技术专利申请号为202679739公开的一种带温度反馈的LED照明灯具。但是，因LED芯片才是发热源，作为发热源的LED芯片发出的热量向外传递，距离越远、温度越低，即便做出温度补偿，也不能精准的反应出LED芯片的真实温度；再者，LED芯片的温度发生变化后，外界(LED灯珠表面或者封装基板)往往需要一定时间后才能反应出，传递的时间差较大，无法实现及时的监测。
技术实现思路
为此，本专利技术提供一种LED灯具的制备方法，其制备的LED灯具能够精准的监测LED芯片的发热温度，且布局结构简单。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：一种LED灯具的制备方法，包括如下步骤：A1，提供LED支架，该LED支架包括绝缘的支架本体，所述支架本体的表面具有一固晶区，所述支架本体的固晶区设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；所述第一导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第一引脚部，所述第二导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第二引脚部；A2，提供LED芯片，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上，得到LED灯珠；A3，提供封装基板，所述封装组包括呈间隔设置的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，所述第三电极焊盘和第四电极焊盘连接所述温度处理器；所述LED灯珠的LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘，以形成LED芯片的供电回路；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘，进而使第一电极的第一导电体和第二导电体处于一闭合回路内。进一步优选的，所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为镍硅合金。进一步优选的，所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为铜镍合金。进一步优选的，所述第一导电体的材质为铜，所述第二导电体为铜镍合金。进一步优选的，步骤A1中，所述支架本体的固晶区还设有作为正、负电极的第二电极和第三电极，所述第二电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第三引脚部，所述第三电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第四引脚部；步骤A2中，LED芯片的P电极通过金属焊线电连接所述第二电极，其N电极通过另一金属焊线电连接所述第三电极；步骤A3中，LED灯珠的第三引脚部电连接所述第一电极焊盘，第四引脚部电连接所述第二电极焊盘，进而形成LED芯片的供电回路。进一步优选的，步骤A1中，所述支架本体的固晶区还设有第二电极，所述第一电极还作为用于与驱动电源连接的正电极，所述第二电极作为极性相反的负电极，所述第二电极向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第三引脚部；步骤A2中，LED芯片的P电极通过金属焊线电连接所述第一电极，其N电极通过另一金属焊线电连接所述第二电极；步骤A3中，所述LED灯珠的第一电极的第一引脚部或第二引脚部电连接所述第一电极焊盘，第三引脚部电连接所述第二电极焊盘，进而形成LED芯片的供电回路。进一步优选的，还包括步骤A4，提供控制器，所述温度处理器的输出端连接所述控制器的输入端，所述控制器的输出端连接所述驱动电源的输入端。通过本专利技术提供的技术方案，具有如下有益效果：通过本方法所制备的LED灯具，将用于直接固定LED芯片的第一电极设置成能够产生热电动势的热电极，以直接接收LED芯片的温度而使回路中产生热电动势，再将产生的热电动势转换成温度，进而能够及时、精准的监测LED芯片的温度，便于后续对LED芯片温度的管控，从而保证LED芯片的使用寿命长久。同时，实现监测LED芯片温度的结构采用集成化设置，简化结构布局，不影响LED芯片的光路。附图说明图1所示为实施例一中LED灯具的制备方法的流程框图；图2所示为实施例一中LED支架的结构示意图；图3所示为实施例一中第一电极的俯视图；图4所示为实施例一中LED灯珠的结构示意图；图5所示为实施例一中LED灯具在隐藏LED灯珠后的结构示意图；图6所示为实施例一中LED灯具的结构示意图。图7所示为实施例二中LED支架的结构示意图；图8所示为实施例二中LED灯珠的结构示意图；图9所示为实施例二中LED灯具在隐藏LED灯珠后的结构示意图；图10所示为实施例二中LED灯具的结构示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例一参照图1所示，一种LED灯具的制备方法，包括如下步骤：A1，提供LED支架，参照图2、图3所示，该LED支架包括绝缘的支架本体，所述支架本体的表面具有一固晶区，所述支架本体的固晶区设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；所述第一导电体向支架本体的底面(在其他实施例中也可以是侧面)延伸并裸露而形成第一引脚部，所述第二导电体向支架本体的底面(在其他实施例中也可以是侧面)延伸并裸露而形成第二引脚部。具体的，本步骤的固晶区还设有第二电极，所述第一电极11同时用于固定LED芯片和用于连接驱动电源(如本实施例中作为连接驱动电源正极的正电极)，而第二电极12则作为连接驱动电源且与第一电极11的极性相反的负电极。当然的，在其他实施例实施例中，也可以是第一电极11作为负电极，而第二电极12作为正电极。所述第二电极12为现有技术中常规的金属电极片。所述第二电极12向支架本体101的底面(在其他实施例中也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯具的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nA1，提供LED支架，该LED支架包括绝缘的支架本体，所述支架本体的表面具有一固晶区，所述支架本体的固晶区设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；所述第一导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第一引脚部，所述第二导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第二引脚部；/nA2，提供LED芯片，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上，得到LED灯珠；/nA3，提供封装基板、驱动电源和温度处理器，所述封装组包括呈间隔设置的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，所述第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器；所述LED灯珠的LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘，以形成LED芯片的供电回路；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘，进而使第一电极的第一导电体和第二导电体处于一闭合回路内。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1，提供LED支架，该LED支架包括绝缘的支架本体，所述支架本体的表面具有一固晶区，所述支架本体的固晶区设有一用于固定LED芯片的第一电极，所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片；所述第一导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第一引脚部，所述第二导电体向支架本体的底面或侧面延伸并裸露而形成第二引脚部；
A2，提供LED芯片，将LED芯片固定于LED支架的第一电极上，得到LED灯珠；
A3，提供封装基板、驱动电源和温度处理器，所述封装组包括呈间隔设置的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接，所述第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器；所述LED灯珠的LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘，其N电极电连接所述第二电极焊盘，以形成LED芯片的供电回路；所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘，第二引脚部电连接所述第四电极焊盘，进而使第一电极的第一导电体和第二导电体处于一闭合回路内。


2.根据权利要求1所述的LED灯具的制备方法，其特征在于：所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为镍硅合金。


3.根据权利要求1所述的LED灯具的制备方法，其特征在于：所述第一导电体的材质为镍铬合金，所述第二导电体为铜镍合金。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓波，谢剑平，罗晓东，杜涛，刘亚男，
申请(专利权)人：福建省信达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35