一种高亮度的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种高亮度的LED灯珠，包括具有碗杯结构的LED支架以及固定于LED支架的碗杯结构内的LED芯片，所述LED芯片的P电极电连接LED支架的正电极，其N电极电连接LED支架的负电极；还包括反光凸部、透明封装胶层和荧光胶层，所述反光凸部固定于LED支架上并位于LED芯片的外周侧，所述透明封装胶层设置于LED支架的碗杯结构内并覆盖所述LED芯片和反光凸部，所述荧光胶层设置于透明封装胶层的表面。反光凸部能够将LED芯片侧向射出的光进行反射，减少LED芯片向LED支架的碗杯内侧壁的发射量，提高了对上部分的出光效率，能够有效提高出光量。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度的LED灯珠
本技术涉及LED领域，具体涉及一种能够提高亮度的LED灯珠。
技术介绍
目前LED的光效可以做到200lm/W以上，相同功率下亮度是传统白炽灯、节能灯的几倍。目前随着高光效蓝光制作工艺日渐成熟，荧光粉的发光效率也逐步提升，确实能做到高光效的LED灯珠，但在相同材料的条件下，如何在封装工艺上进行提升，进而提高灯珠的光效，成为封装领域的瓶颈。为了提高光效，现有主要采取以下两种思路，思路1：有提出将荧光粉进行分层封装的思路，将红色荧光粉沉淀在支架底部，随后进行绿粉的封装；思路2：更早的，国外提出“远程激发荧光粉”的设计，即将设计荧光粉通过镀膜技术镀于远离LED芯片的支架或外壳上等，使得荧光粉能远离LED芯片。以上的设计确实有一定的效果，但都存在一些问题：对于“思路1”的设计，红色荧光粉沉降在支架底部，使得部分红色荧光粉不能有效的被蓝光激发，这部分红粉相互遮盖，而蓝光芯片的发光面主要位于芯片的上部分(一般是和支架高度相差150um左右)，造成了红粉的用量增加；而“思路2”的设计，由于荧光粉镀膜的设计，使得镀膜层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度的LED灯珠，包括具有碗杯结构的LED支架以及固定于LED支架的碗杯结构内的LED芯片，所述LED芯片的P电极电连接LED支架的正电极，其N电极电连接LED支架的负电极；其特征在于：还包括反光凸部、透明封装胶层和荧光胶层，所述反光凸部固定于LED支架上并位于LED芯片的外周侧，所述透明封装胶层设置于LED支架的碗杯结构内并覆盖所述LED芯片和反光凸部，所述荧光胶层设置于透明封装胶层的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种高亮度的LED灯珠，包括具有碗杯结构的LED支架以及固定于LED支架的碗杯结构内的LED芯片，所述LED芯片的P电极电连接LED支架的正电极，其N电极电连接LED支架的负电极；其特征在于：还包括反光凸部、透明封装胶层和荧光胶层，所述反光凸部固定于LED支架上并位于LED芯片的外周侧，所述透明封装胶层设置于LED支架的碗杯结构内并覆盖所述LED芯片和反光凸部，所述荧光胶层设置于透明封装胶层的表面。


2.根据权利要求1所述的高亮度的LED灯珠，其特征在于：所述反光凸部为反光凸柱，所述反光凸部的数量有多个，多个反光凸部分布于LED芯片的外周侧。


3.根据权利要求2所述的高亮度的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片为正装LED芯片，所述LED芯片的P电极通过一金属焊接线电连接LED支架的正电极，其N电极通过另一金属焊接线电连接LED支架的负电极；所述反光凸部的硬度...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓波，谢剑平，罗晓东，陈亚勇，杜涛，刘亚男，
申请(专利权)人：福建省信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35