一种球形LED芯片及其显示面板制造技术

技术编号:25072437 阅读:48 留言:0更新日期:2020-07-29 06:03
本实用新型专利技术公开了一种球形LED芯片及其显示面板,其中球形LED芯片包括第一电极,环绕所述第一电极且带有磁性的第二电极,设置在所述第一电极的外侧的第一绝缘保护层,所述第一绝缘保护层与所述第二电极组成用于包裹所述第一电极且外轮廓为球形的LED外壳。流体组装的巨量转移方式将LED芯片转移到背板上时,球形LED外壳在流体组装中通过第二电极的磁性定位,精准的与背板上的位置进行吸引定位,并采用球形能实现平顺的位置调整,从而代替长方形或圆柱体的LED芯片,实现巨量精准转移。

【技术实现步骤摘要】
一种球形LED芯片及其显示面板
本技术涉及显示设备领域,尤其涉及的是一种球形LED芯片及其显示面板。
技术介绍
Micro-LED是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率,更高的亮度,更高的对比度,以及更低的功耗,且还能结合柔性面板实现柔性显示。与传统的LED芯片相比,具有相同的发光原理,但单个LED芯片的尺度小于20μm,使得其制备难度大大提高。制备过程中,巨量转移技术是关键。目前巨量转移技术主要包括静电转移、微印和流体组装等。巨量转移技术是把单个小LED芯片装配到衬底上形成LED显示面板,现有采用流体组装的过程为:利用刷桶在衬底上滚动,使得LED芯片置于液体悬浮液中,通过流体力,让LED芯片落入衬底上的对应的位置,而传统LED芯片均为长方体或圆柱体结构,长方形或圆柱体的LED芯片由于带有直边或转折角,在流体力的作用下方向不易调整,在到达衬底位置时并不能准确对位,难以实现巨量精准转移,影响装配效率。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球形LED芯片,其特征在于,包括第一电极,环绕所述第一电极且带有磁性的第二电极,设置在所述第一电极的外侧的第一绝缘保护层,所述第一绝缘保护层与所述第二电极组成用于包裹所述第一电极且外轮廓为球形的LED外壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种球形LED芯片,其特征在于,包括第一电极,环绕所述第一电极且带有磁性的第二电极,设置在所述第一电极的外侧的第一绝缘保护层,所述第一绝缘保护层与所述第二电极组成用于包裹所述第一电极且外轮廓为球形的LED外壳。


2.根据权利要求1所述的球形LED芯片,其特征在于,所述第一电极沿球形轮廓的中轴线设置,所述第一电极与所述第二电极之间设置有第二绝缘保护层。


3.根据权利要求2所述的球形LED芯片,其特征在于,在所述第一电极所在的中轴线相垂直的平面上,所述第二电极的正投影为环形。


4.根据权利要求3所述的球形LED芯片,其特征在于,所述环形为多边环形或圆环形。


5.根据权利要求2所述的球形LED芯片,其特征在于,还包括有位于所述LED外壳的腔体内且依次设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐彪许时渊刘海平冯中山
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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