一种印制电路板及应用其的电子产品制造技术

本发明专利技术提供一种印制电路板及应用其的电子产品，具有多层层压结构，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。采用石墨烯作为导电层能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层，石墨烯材料可以降低导电层的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及应用其的电子产品
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种印制电路板及应用其的电子产品。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高功能化等要求，上述电子设备所具备的电子部件的高密度集成化以及高密度安装化等发展。作为搭载这些电子部件的印制电路板，其散热性能及尺寸要求也越来越高，在满足电子产品小型化的需求中，需要将印制电路板做的尽可能体积小，而在满足其复杂的电路设计及应用的情况下，对其散热性能的要求却越来越高，现有的印制电路板难以满足上述要求。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种印制电路板，其能够解决现有技术中存在的上述问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球距离所述环氧树脂的端部的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，相邻的所述散热绝缘球之间的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球的直径为所述散热绝缘层的厚度的1/10至1/15。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述绝缘层的厚度为所述石墨烯内核的厚度的1/10至1/5。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述基材层的两侧分别设置有两层所述导电层，位于所述基材层同一侧的两层所述导电层之间设置有一层所述散热绝缘层。作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述印制电路板的最外侧表面。另一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的印制电路板。本专利技术的有益效果为：本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。采用石墨烯作为导电层能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层，石墨烯材料可以降低导电层的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。通过设置聚酰亚胺薄膜可以增加印制电路板的强韧程度，使其不易发生撕裂等损坏现象。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一所述印制电路板结构示意图。图2为本专利技术实施例一所述散热绝缘层结构示意图。图3为本专利技术实施例一所述散热绝缘球结构示意图。图4为本专利技术实施例二所述印制电路板结构示意图。图5为本专利技术实施例二所述散热绝缘层结构示意图。图6为本专利技术实施例二所述散热绝缘球结构示意图。图7为本专利技术实施例三所述印制电路板结构示意图。图8为本专利技术实施例三所述散热绝缘层结构示意图。图9为本专利技术实施例三所述散热绝缘球结构示意图。图1-3中：110、基材层；120、导电层；130、散热绝缘层；131、散热绝缘球；1311、石墨烯内核；1312、绝缘层；1313、金属银；140、阻焊层；图4-6中：210、基材层；220、导电层；230、散热绝缘层；231、散热绝缘球；2311、石墨烯内核；2312、绝缘层；2313、金属银；240、阻焊层；图7-9中：310、基材层；320、导电层；330、散热绝缘层；331、散热绝缘球；3311、石墨烯内核；3312、绝缘层；3313、金属银；340、阻焊层；350、聚酰亚胺薄膜。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一：如图1至3所示，本实施例提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层110以及于所述基材层110两侧设置的若干导电层120和散热绝缘层1312130，所述导电层120为铜箔层，所述散热绝缘层1312130采用内部封装有散热绝缘球131的环氧树脂材料制成。本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球131，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层1312130的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。具体的，本实施例中采用四层铜箔结构，即在基材层110两侧分别设置第一铜箔层以及第二铜箔层，在第一铜箔层远离基材层110的一侧设置第一散热绝缘层1312130，在第二铜箔层远离基材层110的一侧设置第二散热绝缘层1312130，在第一散热绝缘层1312130远离所述第一铜箔层的一侧设置第三铜箔层，在第二散热绝缘层1312130远离所述第二铜箔层的一侧设置第四铜箔层。本实施例中所述散热绝缘球131包括用于导热的石墨烯内核1311以及设置在所述石墨烯内核1311外部的绝缘层1312，所述绝缘层1312完全包裹所述石墨烯内核1311。作为一种优选的技术方案，本实施例中所述石墨烯内核1311的内部还设置有金属银1313。本方案中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/10至1/15。具体的，在本专利技术的一个实施例中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/10；在本专利技术的另一个实施例中，所述散热绝缘球131的直径为所述散热绝缘层1312130的厚度的1/8；在本专利技术的再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，具有多层层压结构，其特征在于，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，具有多层层压结构，其特征在于，包括基材层，以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层采用石墨烯材料制成，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球距离所述环氧树脂的端部的距离大于等于所述散热绝缘球的直径。


5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，相邻的所述散热绝缘球之间的距离大于等于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44