陶瓷部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种陶瓷部件及其制造方法，其能够避免成本增加，同时能够降低导电材料的电阻。陶瓷部件(100)包括陶瓷的烧结体(110)、以及设置在烧结体(110)内的铝或铝合金的导电部件(111)。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷部件及其制造方法
本专利技术涉及一种陶瓷部件及其制造方法。
技术介绍
针对静电夹盘、布线基板及压电致动器等，提出了使用陶瓷和导电材料的复合材料。陶瓷和导电材料的复合材料的制造方法如下。首先，使熔点高于对陶瓷进行烧成的温度的金属的粉末膏状化，并将其涂布在陶瓷生片的表面上。准备多个该生片，将其彼此层叠，在还原气氛下进行烧成。由此，能够制造复合材料。作为金属，主要使用钨或钼。另外，在专利文献1中，提出了一种使用铜作为金属以实现低电阻化的方法。专利文献1：日本特开平7-015101号公报专利文献2：日本特开2005-223185号公报专利文献3：日本特开昭62-260373号公报然而，由于铜的熔点显著低于适合进行生片的脱脂和烧成的温度，因此在使用铜的情况下，进行的处理会导致脱脂和烧成的长时间化等成本的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷部件及其制造方法，其能够避免成本增加，同时能够降低导电材料的电阻。根据本公开的一个方面，提供一种陶瓷部件，包括：陶瓷的烧结体；以及设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷部件，包括：/n陶瓷的烧结体；以及/n设置在所述烧结体内的铝或铝合金的导电部件。/n

【技术特征摘要】
20190117 JP 2019-0063551.一种陶瓷部件，包括：
陶瓷的烧结体；以及
设置在所述烧结体内的铝或铝合金的导电部件。


2.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其中，在所述烧结体中形成有到达所述导电部件的孔。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷部件，其中，构成所述烧结体的陶瓷中的96质量％以上为氧化铝。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷部件，其中，所述烧结体的相对密度为90％以上。


5.一种陶瓷部件的制造方法，包括：
在第一生片与第二生片之间夹入铝或铝合金的金属膜的步骤；以及
...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内道夫，峯村知刚，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP