一种晶圆冷却卡盘制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆冷却卡盘，包括圆形的卡盘本体，在圆心位置有进气孔，在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环，聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁，将卡盘本体分隔为6个分隔区，分隔壁延伸至卡盘本体的边缘，在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔，在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔，其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘，真空吸盘连接到同一个抽真空机。采用发明专利技术的设计方案，通过顶针的垂直运动接收/输送晶圆，通过真空吸盘进行晶圆的吸附和固定，通过三点一个平面的形式，使得变形的晶圆也能够被完全固定，并通过分隔区的配合，使得冷却气体流速变大，降温变快。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冷却卡盘
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种晶圆冷却卡盘。
技术介绍
晶圆级封装(WLP)在工艺过程中会经常需要将加热后的晶圆降温到室温，比如EMC高温固化和涂胶工艺步骤，目前工艺设备针对此类应用主要采取将晶圆放置在冷板上的方式降温。冷板冷却的方式存在着如下的缺陷：1.冷板的温度一般为18-30摄氏度，洁净室室温一般为23-25度，冷板要达到18摄氏度，就需要连接冷冻机，达到30度需要加热器，这就使系统复杂且成本高昂。同时如果为了加快冷却速度而将冷板设置为18度，还需要计算晶圆下降到室温(25摄氏度)的时间并在冷却过程中严格执行，否则晶圆温度可能低于室温。2.冷板的温度为18-30摄氏度,调节范围比较小，当冷板设置温度高于室温(25-30)时，晶圆冷却结束时的温度无法达到标准室温。同时冷板在晶圆冷却过程中，温度不能发生改变，这样当工艺要求不同的晶圆温度下降曲线的时候，冷板因为调节范围狭窄无法满足细分降温要求。3.WLP工艺中的晶圆在制程中会因制程原因而产生变形，变形最大可以达到±3mm，变形的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆冷却卡盘，其特征在于：包括圆形的卡盘本体，在圆心位置有进气孔，在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环，聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁，将卡盘本体分隔为6个分隔区，分隔壁延伸至卡盘本体的边缘，在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔，在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔，其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘，真空吸盘连接到同一个抽真空机。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷却卡盘，其特征在于：包括圆形的卡盘本体，在圆心位置有进气孔，在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环，聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁，将卡盘本体分隔为6个分隔区，分隔壁延伸至卡盘本体的边缘，在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔，在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔，其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘，真空吸盘连接到同一个抽真空机。


2.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘，其特征在于：卡盘外部的用于连接真空吸盘的管路上设置有针阀和关断阀。


3.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘，其特征在于：所述真空吸盘包括自卡盘本体上延伸出的形状为漏斗状的金属吸嘴以及粘附在金属吸嘴内表面的氟橡胶吸盘。

【专利技术属性】
技术研发人员：王蜀豫，
申请(专利权)人：杭州晶通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33