LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，外环张紧机构包含转轴和分度板，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板的中心孔配装有轴承，轴承的内圈与转轴配合，分度板内侧凸设的圆台部与压板连接，分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块；导向板上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴带动导向板转动，推动腰形孔中的导向销运动，带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。

【技术实现步骤摘要】
LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置
本技术涉及一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。
技术介绍
LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，为了使扩张后的晶粒间距在一定时间内保持不变，需要使用子母环(即内外环)将扩张后的晶片膜固定，并将多余的晶片膜(即废膜)切除。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，特点是：包括外环张紧机构和外环压装裁切机构，所述外环张紧机构包含固定板、转轴、分度板和导向板，安装于固定板上的电机与转轴驱动连接，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板位于压板与导向板之间，分度板的中心孔配装有轴承，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：包括外环张紧机构和外环压装裁切机构，所述外环张紧机构包含固定板(8)、转轴(6)、分度板(1)和导向板(9)，安装于固定板(8)上的电机(23)与转轴(6)驱动连接，导向板(9)连接于转轴(6)的底端，导向柱(22)的上端连接于固定板(8)上，下端连接压板(7)，分度板(1)位于压板(7)与导向板(9)之间，分度板(1)的中心孔配装有轴承(17)，轴承(17)的内圈与转轴(6)配合，分度板(1)内侧凸设的圆台部与压板(7)连接，分度板(1)的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块(11)，滑块(11)位于分度板(1)与...

【技术特征摘要】
1.LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于：包括外环张紧机构和外环压装裁切机构，所述外环张紧机构包含固定板(8)、转轴(6)、分度板(1)和导向板(9)，安装于固定板(8)上的电机(23)与转轴(6)驱动连接，导向板(9)连接于转轴(6)的底端，导向柱(22)的上端连接于固定板(8)上，下端连接压板(7)，分度板(1)位于压板(7)与导向板(9)之间，分度板(1)的中心孔配装有轴承(17)，轴承(17)的内圈与转轴(6)配合，分度板(1)内侧凸设的圆台部与压板(7)连接，分度板(1)的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块(11)，滑块(11)位于分度板(1)与压板(7)之间；导向板(9)上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，与腰形孔相对应的分度板(1)上开设有通孔，沿轴向安装的导向销(10)穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块(11)的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴(6)带动导向板(9)转动，推动腰形孔中的导向销(10)运动，进而带动滑块(11)沿径向滑动，使滑块(11)外侧端连接的弧形支撑板(12)沿径向运动；
所述外环压装裁切机构包含连接板(4)、外环压环(2)以及冲裁刀(15)，连接板(4)位于压板(7)之上，安装于固定板(8)上的气缸(29)的活塞杆与连接板(4)驱动连接，连接板(4)的外侧连接外环压环(2)，外环压环(2)的底端安装有冲裁刀(15)，气缸(29)可驱动外环压环(2)及冲裁刀(15)运动。


2.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄建科，秦松，刘雪，胡斌，
申请(专利权)人：苏州展德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32