一种新型LED光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型LED光源结构，新型LED光源结构包括：镀银铜柱、内置电路基板、LED倒装芯片、荧光层、硅胶、内置电路结构塑胶套壳；镀银铜柱上端的柱体外侧设有多个平面，各平面均匀涂覆高温锡膏，内置电路基板贴至于柱体的平面上，通过高温回流焊工艺固连导通；内置电路基板别在正负极两端涂覆第一、第二低温锡膏，LED倒装芯片正负极分别与第一、第二低温锡膏接触，再通过低温回流焊工艺固连导通；LED倒装芯片表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺形成有荧光层，内置电路结构塑胶套壳套设于柱体各平面的内置电路基板上，使内置电路基板并联连接；内置电路结构塑胶套壳单独引出耐高温绝缘层导线作为正极，硅胶一体固定于柱体外围的芯片区域。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED光源结构
：本技术涉及照明
，特指一种新型LED光源结构。
技术介绍
：1.在现有技术中，因为应用端多次回流焊应用的局限性，LED倒装芯片的焊接大多采用高温回流焊的工艺焊接导致少量LED倒装芯片内部结构受损而出现漏电、电压偏高及光衰严重的品质及产品可靠性风险，而采用低温锡膏通过低温回流焊工艺焊接LED芯片能够有效降低相应的风险，确保产品的可靠性及品质一致性。2.随着LED光源在照明应用市场上已经得到了广泛的使用，人们对LED光源的要求也越来越高，不断追求LED光源具有高光效及长寿命的稳定特性。但是，高功率的LED光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发，将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命。3.目前市场上大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题导致LED光衰严重,如汽车用光源长期在二氧化硫的环境下使用易出现硫化的问题导致失效及光衰严重的问题，如在LED光源外部增加外封胶对功能区加以防护则有效降低内部功能区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险。4.目前大多单颗LED光源发光角度均较小，如单颗体积小的大功率LED光源需要满足全方位发光应用需求则需要新的产品满足需求。鉴于以上LED倒装芯片多次回流焊易出现光衰，LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化、污染、荧光粉脱落导致光衰或失效及全方位光源发光角度需求，本专利技术人提出一种新型LED光源结构及制作方法以满足应用需求。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型LED光源结构。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该新型LED光源结构包括：镀银铜柱、内置电路基板、LED倒装芯片、荧光层、硅胶、内置电路结构塑胶套壳；所述镀银铜柱上端的柱体外侧设置有多个平面，各平面均匀涂覆高温锡膏，内置电路基板贴至于柱体的平面上，通过高温回流焊工艺使高温锡膏固化以将内置电路基板粘贴于柱体的平面上，内置电路基板上的芯片放置位置通过点低温锡膏工艺分别在正负极两端涂覆第一低温锡膏、第二低温锡膏，至少一片LED倒装芯片放置于内置电路基板上的芯片放置位置处，且该LED倒装芯片底部正负极分别与第一低温锡膏、第二低温锡膏接触，再通过低温回流焊工艺使LED倒装芯片与内置电路基板固连，并形成导通电路；LED倒装芯片表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺形成有荧光层，且通过治具遮挡住内置电路基板的正电极以预留焊接面，所述内置电路结构塑胶套壳套设于该柱体各平面的内置电路基板上，且内置电路结构塑胶套壳内部电路与内置电路基板的正电极形成并联连接；该内置电路结构塑胶套壳单独引出耐高温绝缘层导线作为正极，所述硅胶通过灌胶的方式一体固定于柱体外围的芯片区域。进一步而言，上述技术方案中，所述的内置电路基板为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、超导铝基板或铜基板中的任意一种，其中该内置电路基板上部设置有至少一个负电极，该内置电路基板下部设置有至少一个正电极，内置电路基板背面设置有与负电极电性连接并起到导电及导热效果的负电极焊接面。进一步而言，上述技术方案中，所述的镀银铜柱采用具有良好的导电性能及导热性能的T2红铜材料制成，其表面镀银层厚度为40u"以上。进一步而言，上述技术方案中，所述的高温锡膏为锡锑合金,熔点为250℃左右；所述第一低温锡膏、第二低温锡膏均为锡铋合金,熔点为138℃。进一步而言，上述技术方案中，所述LED倒装芯片为LED倒装蓝光芯片、LED倒装红光芯片、LED倒装绿光芯片中的任意一种。进一步而言，上述技术方案中，所述的内置电路结构塑胶套壳包括通过注塑方式一体成型的ABS塑胶套与铜片，该铜片的导接触点还置于ABS塑胶套内壁，并与所述内置电路基板的正电极对接，以使所有内置电路基板并联连接；所述耐高温绝缘层导线与铜片电性连接。进一步而言，上述技术方案中，所述耐高温绝缘层导线通过强力胶与所述柱体粘接，以形成一个整体。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术采用镀银铜柱作为支架，其具有良好的导热性能，能够及时并有效散发LED倒装芯片产生的热量，保证本技术的发光效率及使用寿命。本技术于柱体外围的芯片区域通过灌胶方式一体成型硅胶，以此对功能区加以防护则有效降低内部功能区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险。本技术将多个内置电路基板分别贴至于柱体外围的多个平面上，且每个内置电路基板上设置有至少一个LED倒装芯片，以此实现全方位发光的目的，可满足不同的使用要求。附图说明：图1是本技术中镀银铜柱的结构图；图2是本技术中镀银铜柱的顶视示意图；图3是本技术中内置电路基板通过高温回流焊工艺贴于柱体各面示意图；图4是本技术中LED倒装芯片通过低温回流焊工艺贴于内置电路基板示意图；图5是本技术中内置电路基板正面示意图；图6是本技术中内置电路基板反面示意图；图7是本技术中LED倒装芯片表面喷涂荧光粉后示意图；图8是本技术中内置电路结构塑胶套壳组装后的示意图；图9是本技术中内置电路结构塑胶套壳结构示意图；图10是本技术中内置电路结构塑胶套壳电路连接示意图；图11是本技术中LED光源结构外封胶注胶模型结构示意图；图12是本技术中LED光源结构半成品放置于已注胶模型装配示意图；图13是本技术LED光源结构的示意图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-13所示，为一种新型LED光源结构，其包括：镀银铜柱1、内置电路基板2、LED倒装芯片3、荧光层4、硅胶5、内置电路结构塑胶套壳6；所述镀银铜柱1上端的柱体11外侧设置有多个平面，各平面均匀涂覆高温锡膏，内置电路基板2贴至于柱体11的平面上，通过高温回流焊工艺使高温锡膏固化以将内置电路基板2粘贴于柱体11的平面上，内置电路基板2上的芯片放置位置通过点低温锡膏工艺分别在正负极两端涂覆第一低温锡膏、第二低温锡膏，至少一片LED倒装芯片3放置于内置电路基板2上的芯片放置位置处，且该LED倒装芯片3底部正负极分别与第一低温锡膏、第二低温锡膏接触，再通过低温回流焊工艺使LED倒装芯片3与内置电路基板2固连，并形成导通电路；LED倒装芯片3表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺形成有荧光层4，已经焊接于内置电路基板上的LED倒装芯片表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺确保LED倒装芯片与荧光粉均匀激发，同时可根据需求调节荧光粉的种类及用量形成不同参数(包含色温、显色指数、色容差等参数)白光，且在喷粉或贴膜工艺时需要通过治具遮挡住内置电路基板2的正电极20以预留焊接面，所述内置电路结构塑胶套壳6套设于该柱体各平面的内置电路基板2上，且内置电路结构塑胶套壳6内部电路与内置电路基板2的正电极20形成并联连接；该内置电路结构塑胶套壳6单独引出耐高温绝缘层导线60作为正极，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED光源结构，其特征在于：其包括：镀银铜柱(1)、内置电路基板(2)、LED倒装芯片(3)、荧光层(4)、硅胶(5)、内置电路结构塑胶套壳(6)；所述镀银铜柱(1)上端的柱体(11)外侧设置有多个平面，各平面均匀涂覆高温锡膏，内置电路基板(2)贴至于柱体(11)的平面上，通过高温回流焊工艺使高温锡膏固化以将内置电路基板(2)粘贴于柱体(11)的平面上，内置电路基板(2)上的芯片放置位置通过点低温锡膏工艺分别在正负极两端涂覆第一低温锡膏、第二低温锡膏，至少一片LED倒装芯片(3)放置于内置电路基板(2)上的芯片放置位置处，且该LED倒装芯片(3)底部正负极分别与第一低温锡膏、第二低温锡膏接触，再通过低温回流焊工艺使LED倒装芯片(3)与内置电路基板(2)固连，并形成导通电路；LED倒装芯片(3)表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺形成有荧光层(4)，且通过治具遮挡住内置电路基板(2)的正电极(20)以预留焊接面，所述内置电路结构塑胶套壳(6)套设于该柱体各平面的内置电路基板(2)上，且内置电路结构塑胶套壳(6)内部电路与内置电路基板(2)的正电极(20)形成并联连接；该内置电路结构塑胶套壳(6)单独引出耐高温绝缘层导线(60)作为正极，所述硅胶(5)通过灌胶的方式一体固定于柱体(11)外围的芯片区域。/n...

【技术特征摘要】
1.一种新型LED光源结构，其特征在于：其包括：镀银铜柱(1)、内置电路基板(2)、LED倒装芯片(3)、荧光层(4)、硅胶(5)、内置电路结构塑胶套壳(6)；所述镀银铜柱(1)上端的柱体(11)外侧设置有多个平面，各平面均匀涂覆高温锡膏，内置电路基板(2)贴至于柱体(11)的平面上，通过高温回流焊工艺使高温锡膏固化以将内置电路基板(2)粘贴于柱体(11)的平面上，内置电路基板(2)上的芯片放置位置通过点低温锡膏工艺分别在正负极两端涂覆第一低温锡膏、第二低温锡膏，至少一片LED倒装芯片(3)放置于内置电路基板(2)上的芯片放置位置处，且该LED倒装芯片(3)底部正负极分别与第一低温锡膏、第二低温锡膏接触，再通过低温回流焊工艺使LED倒装芯片(3)与内置电路基板(2)固连，并形成导通电路；LED倒装芯片(3)表面通过喷粉或贴荧光膜的工艺形成有荧光层(4)，且通过治具遮挡住内置电路基板(2)的正电极(20)以预留焊接面，所述内置电路结构塑胶套壳(6)套设于该柱体各平面的内置电路基板(2)上，且内置电路结构塑胶套壳(6)内部电路与内置电路基板(2)的正电极(20)形成并联连接；该内置电路结构塑胶套壳(6)单独引出耐高温绝缘层导线(60)作为正极，所述硅胶(5)通过灌胶的方式一体固定于柱体(11)外围的芯片区域。


2.根据权利要求1所述的一种新型LED光源结构，其特征在于：所述的内置电路基板(2)为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、超导铝基板或铜基板中的任意一种，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷克雄，
申请(专利权)人：东莞市瑞拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44