一种白光激光光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种白光激光光源封装结构，包括：基板、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于基板上的激光芯片以及光学透镜；激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片或倒装结构蓝光激光芯片，基板设有第一极性和第二极性，第一极性设于基板上部，第二极性设于基板底部；激光芯片通过键合线分别连接基板的第一极性与基板的第二极性，激光芯片发光区域覆盖有荧光胶，光学透镜通过胶水固化粘贴于基板中。本申请不仅能够解决市场上陶瓷荧光片成本高工艺难问题，同时也能够提升白光激光色温的一致性；同时此种白光激光光源顶部直接通过光学透镜安装固定于基板上，不仅能够保护功能区，同时能够直接通过光学透镜满足聚光效果。接通过光学透镜满足聚光效果。接通过光学透镜满足聚光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种白光激光光源封装结构


[0001]新型属于激光照明
，具体涉及一种白光激光光源封装结构。

技术介绍

[0002]目前白光激光光源在激光户外照明、激光投影、舞台灯及手电筒等应用上，通常以激光作为光源时需要由多种激光复合成复合光源，目前，最常见的激光复合光源是白光激光源。以白光激光源为例，目前使用激光产生白光的主要方法是将蓝色激光照射陶瓷荧光片，陶瓷荧光片受蓝色激光激发，自发辐射出更长波长的光，这些新产生的光与原有蓝光混合产生白光。针对目前市场上白光激光光源在应用端存在以下几方面不足：
[0003]（1）现有市场上普通的白光激光光源光转换效率低。
[0004]（2）市场上普通的白光激光光源大多由蓝光激光芯片照射到陶瓷荧光片上激发产生白光，目前陶瓷荧光片制作工艺复杂，报废率高，成本较高且荧光粉的匹配不均匀影响白光色温的一致性。
[0005]市场上普通的白光激光光源大多采用的芯片为侧发光蓝光激光芯片，光源的封装难度大，组装复杂，生产效率低。
技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本技术提供了一种白光激光光源封装结构，其包括：基板、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于所述基板上的激光芯片以及光学透镜；所述激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片或倒装结构蓝光激光芯片，所述基板设有第一极性和第二极性，所述第一极性设于所述基板上部，所述第二极性设于所述基板底部；所述激光芯片通过键合线分别连接所述基板的第一极性与所述基板的第二极性，所述激光芯片发光区域覆盖有荧光胶，所述光学透镜通过胶水固化粘贴于所述基板中。
[0007]优选地，所述基板与所述激光芯片的焊接位置、键合线连接位置及底部焊盘为镀金或镀银工艺，其表面与底部通过电路连接分别形成第一极性及第二极性，所述基板表面设有凹槽，所述光学透镜固定于所述凹槽中；所述基板为陶瓷基板、铜基板或石墨烯基板任意一种；所述基板底部焊接面分别设置第一电极焊接面，第二电极焊接面及导热面，其中导热面设置对应所述激光芯片的底部中心位置。
[0008]优选地，所述激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片；所述垂直结构蓝光激光芯片第一极性设定在其上部非发光区，通过键合线与所述基板第一极性焊接连接，第二极性位于其底部与所述基板第二极性焊接连接。
[0009]优选地，所述激光芯片为倒装结构蓝光激光芯片，所述倒装结构蓝光激光芯片的第一极性与第二极性均设置与其底部，通过共晶焊接与所述基板的第一极性与所述基板的第二极性分别连接。
[0010]优选地，所述键合线为金线、合金线或铜线中任意一种。
[0011]优选地，所述激光芯片表面涂覆荧光胶通过喷涂或贴膜结合，其成分为荧光粉和耐高温硅胶均匀混合。
[0012]优选地，所述光学透镜为玻璃、PMMA、PC材质任意一种。
[0013]本申请提供的一种白光激光光源封装结构具有如下有益效果：
[0014]（1）此种蓝光激光芯片发光区域通过喷涂或贴膜涂覆荧光胶工艺能够替代市场上普通白光激光光源通过蓝光激光芯片照射至陶瓷荧光片激发形成白光激光，能够有效解决市场上陶瓷荧光片制作工艺难，报废率高及成本高的问题。
[0015]（2）此种蓝光激光芯片发光区域通过喷涂或贴膜涂覆荧光胶工艺能够更好控制色温的一致性，不仅提升白光光源产出色区分布的一致性以提升产品的良品率，而且工艺简单且更适合批量制作，有效降低成本。
[0016]（3）此种白光激光光源所用基板为热电分离结构，能够有效提升激光光源散热效率，不仅能够提升产品的发光效率，同时也提升了产品的使用寿命。
[0017]（4）此种白光激光光源顶部直接通过光学透镜安装固定于基板上，不仅能够保护功能区，同时蓝光激光芯片通过表层涂覆均匀的荧光层激发形成白光能够直接通过光学透镜满足聚光效果，结构更简单。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术提供的采用垂直结构蓝光激光芯片封装的白光激光光源结构的整体示意图；
[0020]图2是本技术提供的采用垂直结构蓝光激光芯片对应基板正面结构示意图；
[0021]图3是本技术提供的采用倒装结构蓝光激光芯片对应基板正面结构示意图；
[0022]图4是本技术提供的基板背面结构示意图；
[0023]图5是本技术提供的垂直结构蓝光激光芯片焊接于对应的基板上结构示意图；
[0024]图6是本技术提供的倒装结构蓝光激光芯片焊接于对应的基板上结构示意图；
[0025]图7是本技术提供的垂直结构蓝光激光芯片与基板第一极性通过键合线焊接且芯片发光区喷涂覆盖荧光胶结构示意图；
[0026]图8是本技术提供的倒装结构蓝光激光芯片焊接于基板且芯片发光区喷涂覆盖荧光胶结构示意图；
[0027]图9是本技术提供的一种所用倒装结构蓝光激光芯片封装的白光激光光源结构的整体示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0029]如图1
‑
图9所示，本技术提供了一种白光激光光源封装结构，其包括：基板2、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于基板2上的激光芯片4以及光学透镜5，本技术的结构设置于焊盘1上，并且激光芯片4可发出蓝光激光。激光芯片4分为垂直结构蓝光激光芯片4或倒装结构蓝光激光芯片4，基板2设有第一极性和第二极性，第一极性设于基板2上部，第二极性设于基板2底部；激光芯片4通过键合线分别连接基板2的第一极性与基板2的第二极性。激光芯片4发光区域覆盖有荧光胶，根据激光芯片4的种类，覆盖的方式如图7和图8所示，光学透镜5通过胶水固化粘贴于基板2中，光学透镜5为玻璃、PMMA、PC材质任意一种，光源透镜底部设置与基板2对应的如图3所示的凹槽中并通过高温胶水固定成型。
[0030]如图1
‑
4，焊接位置12、键合线连接位置10及底部焊盘1为镀金或镀银工艺，激光芯片表面与底部通过电路连接分别形成第一极性及第二极性，表面设置有安装光学透镜凹槽14；基板2为陶瓷基板，铜基板或石墨烯基板任意一种；基板2底部焊接面分别设置第一电极焊接面15，第二电极焊接面17及导热面16，其中导热面16设置对应芯片4底部中心位置。
[0031]如图5所示，在本申请实施例中，当激光芯片4为垂直蓝光激光芯片时，第一极性A设定在芯片上部非发光区，通过键合线3与基板2的第一极性10焊接连接，第二极性设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白光激光光源封装结构，其特征在于，包括：基板、通过共晶焊接或高温锡膏焊接贴于所述基板上的激光芯片以及光学透镜；所述激光芯片为垂直结构蓝光激光芯片或倒装结构蓝光激光芯片，所述基板设有第一极性和第二极性，所述第一极性设于所述基板上部，所述第二极性设于所述基板底部；所述激光芯片通过键合线分别连接所述基板的第一极性与所述基板的第二极性，所述激光芯片发光区域覆盖有荧光胶，所述光学透镜通过胶水固化粘贴于所述基板中。2.根据权利要求1所述的白光激光光源封装结构，其特征在于，所述基板与所述激光芯片的焊接位置、键合线连接位置及底部焊盘为镀金或镀银工艺，其表面与底部通过电路连接分别形成第一极性及第二极性，所述基板表面设有凹槽，所述光学透镜固定于所述凹槽中；所述基板为陶瓷基板、铜基板或石墨烯基板任意一种；所述基板底部焊接面分别设置第一电极焊接面，第二电极焊接面及导热面，其中导热面设置对应所述激光芯片的底部中心位置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏，殷克雄，
申请(专利权)人：东莞市瑞拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：