一种三色贴片式LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种三色贴片式LED灯，包括支座、壳体、方形基片、金属引脚组、LED芯片组，基片置于支座上的放置槽中，基片设有R线区、G线区、B线区和公共线区，R线区、G线区、B线区分别位于基片的三个拐角区，公共线区位于基片的另一拐角区且向基片的一边延伸出扩展区，金属引脚组设有R引脚、G引脚、B引脚和公共引脚，各引脚分别与R线区、G线区、B线区和公共线区连接，壳体置于支座上方并完全覆盖金属引脚组，壳体上表面向下延伸出LED芯片组的容纳腔，LED芯片组包含有R晶片、G晶片、B晶片，各晶片的一端分别通过银胶置于相应的线区上，另一端通过键合金线焊接于公共线区。该三色贴片式LED灯散热效果好，设计、生产更加简单。

【技术实现步骤摘要】
一种三色贴片式LED灯
本技术涉及LED灯
，特别涉及一种三色贴片式LED灯。
技术介绍
贴片式LED灯由于其寿命长、成本低、显色效果好、颜色多样、集成度高等被已广泛应用于各种照明、显示、装饰等领域。而三色贴片式LED灯由于其体积小，集三种颜色与一体，使得驱动电路结构设计更加简单，节约线路板面积，在日趋小型化，一体化的趋势下，三色贴片式LED灯受到特别青睐。然而，三色灯由于驱动三个LED芯片同时或者分别工作，由此带来的热损伤也较单色贴片式LED灯更明显。现在普遍散热做法时在三色贴片式LED灯电路板上增加额外的散热区，但这种设计浪费了大量的宝贵的线路板面积，在结构已经确定的情况、功能已经确定的情况下，占用宝贵的线路板面积显然不适合于实际应用。
技术实现思路
为了解决以上问题，本申请提供了一种散热效果好的三个贴片式LED灯，具体实现方式如下：一种三色贴片式LED灯，包括：支座、壳体、方形基片、金属引脚组、LED芯片组，所述支座上设有与基片形状相匹配的放置槽，所述基片置于所述放置槽中，所述基片设有R线区、G线区、B线区和公共线区，所述R线区、G线区、B线区分别位于所述基片的三个拐角区，所述公共线区位于所述基片的另一拐角区且向所述基片的一边延伸出扩展区，所述金属引脚组设有R引脚、G引脚、B引脚和公共引脚，所述R引脚、G引脚、B引脚、公共引脚一端分别与R线区、G线区、B线区、公共线区连接，另一端向下包裹所述支座形成内包脚结构，所述壳体置于支座上方并完全覆盖所述金属引脚组，所述壳体上表面向下延伸出LED芯片组的容纳腔，所述LED芯片组包含有R晶片、G晶片、B晶片，所述R晶片、G晶片、B晶片的一端分别通过银胶置于R线区、G线区、B线区上，另一端通过键合金线焊接于所述公共线区，封装胶体覆盖所述LED芯片组且填充于容纳腔。于本技术的一个或多个实施例中，所述金属引脚组两两为一组且沿着所述支座中心线呈对称设置。于本技术的一个或多个实施例中，所述容纳腔呈柱状结构。本技术带来的有益实施效果是：将一整块的基片划分成四个线区，并设置扩展区，最大限度地提高了线区面积，在一定空间和体积内，能将器件在使用过程中产生的热量散发出去，减少器件内部热量堆积，有效降低器件的热损伤。附图说明图1是本技术三色贴片式LED灯的剖视图；图2是本技术三色贴片式LED灯俯视图；图3是本技术三色贴片式LED灯的基片俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1-3及实施例，对本技术进行进一步详细说明：一种三色贴片式LED灯，包括：支座1、壳体2、方形基片3、金属引脚组、LED芯片组，支座1上设有与基片3形状相匹配的放置槽，基片3置于放置槽中，基片3的底板采用绝缘材料，在其表面通过腐蚀、蒸镀等方法设置出R线区11、G线区12、B线区13和公共线区14，R线区11、G线区12、B线区13分别位于基片3的三个拐角区，公共线区14位于基片3的另一拐角区且向基片3的一边延伸出扩展区141，金属引脚组设有R引脚41、G引脚42、B引脚43和公共引脚44，R引脚41、G引脚42、B引脚43、公共引脚44一端分别与R线区11、G线区12、B线区13、公共线区14连接，另一端向下包裹支座1形成内包脚结构，壳体2置于支座1上方并完全覆盖金属引脚组，壳体2上表面向下延伸出LED芯片组的容纳腔21，LED芯片组包含有R晶片51、G晶片52、B晶片53，R晶片51、G晶片52、B晶片53的一端分别通过银胶置于R线区11、G线区12、B线区13上，另一端通过键合金线焊接于公共线区14，封装胶体6覆盖LED芯片组且填充于容纳腔21。基片3上设置的四个线区，相当于将一个完整的面分割出4个线区，最大化地利用了有效面积，扩展区141位于R线区11与G线区12之间并延伸至公共线区14，最大限度地增加了公共线区14的面积，无论是共阴极还是共阳极的三色贴片式LED灯，在公共线区14较其他区域会产生更多的热量，而器件尺寸本身体积小，密封性好，不容易将多余的热散出去，R线区11、G线区12、B线区13用于放置晶片，在线区上也容易产生大量的集热，基板3上的线区布局，能够在相同的有限空间内，尽可能增加散热面积，防止LED芯片使用过程中的热损伤。为了便于线路布局、生产，将金属引脚组两两为一组且沿着支座1中心线呈对称设置，如R引脚41与公共引脚44设置在支座1同一侧，G引脚41和B引脚43设置在支座1的另一侧。将容纳腔21设置成柱状，使得发光颜色更加集中，聚光性更好。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三色贴片式LED灯，其特征在于，包括：支座、壳体、方形基片、金属引脚组、LED芯片组，所述支座上设有与基片形状相匹配的放置槽，所述基片置于所述放置槽中，所述基片设有R线区、G线区、B线区和公共线区，所述R线区、G线区、B线区分别位于所述基片的三个拐角区，所述公共线区位于所述基片的另一拐角区且向所述基片的一边延伸出扩展区，所述金属引脚组设有R引脚、G引脚、B引脚和公共引脚，所述R引脚、G引脚、B引脚、公共引脚一端分别与R线区、G线区、B线区、公共线区连接，另一端向下包裹所述支座形成内包脚结构，所述壳体置于支座上方并完全覆盖所述金属引脚组，所述壳体上表面向下延伸出LED芯片组的容纳腔，所述LED芯片组包含有R晶片、G晶片、B晶片，所述R晶片、G晶片、B晶片的一端分别通过银胶置于R线区、G线区、B线区上，另一端通过键合金线焊接于所述公共线区，封装胶体覆盖所述LED芯片组且填充于容纳腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种三色贴片式LED灯，其特征在于，包括：支座、壳体、方形基片、金属引脚组、LED芯片组，所述支座上设有与基片形状相匹配的放置槽，所述基片置于所述放置槽中，所述基片设有R线区、G线区、B线区和公共线区，所述R线区、G线区、B线区分别位于所述基片的三个拐角区，所述公共线区位于所述基片的另一拐角区且向所述基片的一边延伸出扩展区，所述金属引脚组设有R引脚、G引脚、B引脚和公共引脚，所述R引脚、G引脚、B引脚、公共引脚一端分别与R线区、G线区、B线区、公共线区连接，另一端向下包裹所述支座形成内包脚结构，所述壳体置于支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，杨光，
申请(专利权)人：广东安普光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44