【技术实现步骤摘要】
一种MEMS器件
本技术属于声电转换
，具体地，本技术涉及一种MEMS器件。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离...
【技术保护点】
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；/nMEMS芯片层，所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧，所述MEMS芯片层覆盖在所述第一通孔上；/n网格膜，所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔，所述透声区被配置为供声音穿过，以传至所述MEMS芯片层。/n
【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；
MEMS芯片层，所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧，所述MEMS芯片层覆盖在所述第一通孔上；
网格膜，所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔，所述透声区被配置为供声音穿过，以传至所述MEMS芯片层。
2.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述网格膜的材料为金属玻璃。
3.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述基板的第二表面上设置有绝缘层，所述MEMS芯片层设置在所述绝缘层的远离于所述第二表面的一侧，所述绝缘层上开设有贯通的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。
4.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述透声区呈矩形形状，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：畠山庸平，林育菁，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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