一种MEMS麦克风封装机构制造技术

本实用新型专利技术属于微机电领域，尤其是一种MEMS麦克风封装机构，针对外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问题，现提出如下方案，其包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔、容腔和防护装置，在遇到光线散热进入封装结构内部时，通过折射板对光线进行折射，吸光层对光线进行吸附，降低了光线对麦克风芯片性能的影响，透气层对强气流进行部分拦截，从而活动杆向下移动，带动第一缓冲弹簧及第二缓冲弹簧进行缓冲，从而降低了气流的传递效果，而通风槽及通风弯管的设置，改变气流的流向，从而削弱了气流的传播速度，提高了该设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风封装机构
本技术涉及微机电
，尤其涉及一种MEMS麦克风封装机构。
技术介绍
目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点，微机电系统是一种微型器件，常与集成电路芯片封装在麦克风中，MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与ASIC芯片连接，从而将声学信号转换为电信号。现已授权专利公开号为CN209267816U的“一种MEMS麦克风封装结构”中提到了外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能，进而造成麦克风性能的降低，但是其解决方案只是改变光线的方向，只是降低了光线的强度，还是会有余光影响芯片性能，其次，外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能，进而造成麦克风性能的降低。
技术实现思路
本技术提出的一种MEMS麦克风封装机构，解决了外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风封装机构，包括金属座(1)、壳体(2)、MEMS芯片(3)、气孔(4)、容腔(5)和防护装置(6)，其特征在于，所述金属座(1)的顶部固定安装有壳体(2)，所述金属座(1)的上表面中部固定安装有MEMS芯片(3)，所述壳体(2)的顶部中端开设有气孔(4)，所述壳体(2)的内部设有容腔(5)，所述容腔(5)内顶部安装有防护装置(6)；/n所述防护装置(6)包括固定板(601)，所述固定板(601)固定安装在容腔(5)内顶部两侧，所述固定板(601)的右侧活动连接有活动杆(602)，所述活动杆(602)的底端活动连接有透气层(603)，所述透气层(603)的底部连通有通风槽(...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装机构，包括金属座(1)、壳体(2)、MEMS芯片(3)、气孔(4)、容腔(5)和防护装置(6)，其特征在于，所述金属座(1)的顶部固定安装有壳体(2)，所述金属座(1)的上表面中部固定安装有MEMS芯片(3)，所述壳体(2)的顶部中端开设有气孔(4)，所述壳体(2)的内部设有容腔(5)，所述容腔(5)内顶部安装有防护装置(6)；
所述防护装置(6)包括固定板(601)，所述固定板(601)固定安装在容腔(5)内顶部两侧，所述固定板(601)的右侧活动连接有活动杆(602)，所述活动杆(602)的底端活动连接有透气层(603)，所述透气层(603)的底部连通有通风槽(604)，所述通风槽(604)的底部连通有通风弯管(605)，所述固定板(601)相对于活动杆(602)的左侧活动连接有第一缓冲弹簧(606)，所述活动杆(602)的顶端固定安装有限位块(607)，所述活动杆(602)的顶部圆周上套设有第二缓冲弹簧(608)，所述固定板(601)相对于第一缓冲弹簧(606)的内侧活动连接有折射板(609)，所述折射板(609)的上表面喷涂有吸光层(610)。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海敏，刘兆柱，
申请(专利权)人：深圳市锐讯天成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44