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本实用新型属于微机电领域，尤其是一种MEMS麦克风封装机构，针对外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部，影响芯片的性能的问题，现提出如下方案，其包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔...
该专利属于深圳市锐讯天成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锐讯天成科技有限公司授权不得商用。

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