一种铝基板的功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基板的功率模块，包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接。本技术方案的一种铝基板的功率模块，将MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上，还装置有金属引脚，增加了MOS管或者IGBT的散热性能；低成本地实现了高性能的功率模块；提高了最终产品的性价比。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板的功率模块
本技术涉及用于功率产品或者电机产品的功率器件模块。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT；MOS管又叫场效应晶体管；它有多种用途，主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管，又叫绝缘栅双极晶闸管，也是主要用作开关元器件。MOS管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。MOS管和IGBT在被控制开关过程中，会产生热量，这种发热对产品和元器件本身都是不利的。解决的办法主要是两个方面：一是减少MOS管和IGBT的导通电阻，这种方法是有技术限制的；二是外部另外增加散热片，这种方法会增加成本，和产品体积，并且需要额外的生产工序来完成。如何高性价比地为MOS管和IGBT工作中散热是一个非常重要的问题。半桥驱动芯片是为了对大功率的功率管进行大电流驱动而设计的芯片。是非常成熟的技术；比如美国IR公司生产的IR2103等芯片，就是驱动MOS管和IGBT的芯片。铝基电路板简称铝基板；被大量使用于照明领域。很多的灯具的LED灯板，采用的都本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板的功率模块，其特征在于：包括铝基电路板和MOS管或者IGBT， MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，金属引脚与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基板的功率模块，其特征在于：包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，金属引脚与MOS管或者IGBT的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振涛，
申请(专利权)人：赵振涛，
类型：新型
国别省市：广东;44