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一种散热增强电机控制器制造技术

技术编号:36974348 阅读:46 留言:0更新日期:2023-03-25 17:54
本实用新型专利技术公开了一种散热增强电机控制器,包括电机控制器PCB主板,电机控制器PCB主板上装置有孔洞,在电机控制器PCB主板线路层上,孔洞周边布设有一组焊盘;还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管,陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成,两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上,在陶瓷基电路板的线路层上布设有一组焊盘,此一组焊盘与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接,此一组焊盘与电机控制器PCB主板线路层上在孔洞周围布设的一组焊盘对应焊接,两个或者多于两个的一组MOS管居于电机控制器PCB主板上的孔洞之中。采用上述装置方法,使得功率器件组在上下两侧都有散热通道;优化了功率器件的散热效果。率器件的散热效果。率器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热增强电机控制器


[0001]本技术涉及用于驱动电机的控制器产品;其中较多产品采用变频技术。采用散热效果好的陶瓷基电路板或者金属基电路板,先将功率器件焊接于陶瓷基电路板或者金属基电路板上。

技术介绍

[0002]随着科技的进步,电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT;MOS管又叫场效应晶体管;它有多种用途,主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管,又叫绝缘栅双极晶闸管,也是主要用作开关元器件。
[0003]管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。实际应用中,一般产品工作电流小就用MOS管;产品工作电流大,就采用IGBT。MOS管用于电机驱动控制器,是市场成熟技术,控制器电路主要由MOS管组、MCU、供电部分组成。
[0004]MOS管和IGBT在被控制开关过程中,会产生热量,这种发热对产品和元器件本身都是不利的。解决的办法主要是两个方面:一是减少MOS管和IGBT的导通电阻,这种方法是有技术限制的;二是外部另外增加散热片,这种方法会增加成本,和产品体积,并且需要额外的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热增强电机控制器,其特征在于:包括电机控制器PCB主板,电机控制器PCB主板上装置有孔洞,在电机控制器PCB主板线路层上,孔洞周边布设有一组焊盘;还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管,陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成,两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上,在陶瓷基电路板的线路层上布设有一组焊盘,此一组焊盘与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接,此一组焊盘与电机控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵振涛
申请(专利权)人:赵振涛
类型:新型
国别省市:

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