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本实用新型公开了一种散热增强电机控制器，包括电机控制器PCB主板，电机控制器PCB主板上装置有孔洞，在电机控制器PCB主板线路层上，孔洞周边布设有一组焊盘；还包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组...
该专利属于赵振涛所有，仅供学习研究参考，未经过赵振涛授权不得商用。

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