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本实用新型公开了一种铝基板的功率模块，包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接。本技术方案的一种铝基板...
该专利属于赵振涛所有，仅供学习研究参考，未经过赵振涛授权不得商用。

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