绝缘基板和散热装置制造方法及图纸

绝缘基板(6)具备布线层(1)和绝缘层(4)，布线层(1)具有搭载发热性元件(21)的搭载面(1a)，绝缘层(4)在布线层(1)的下侧对于布线层(1)以层叠状配置。搭载面(1a)由布线层(1)的上表面构成。布线层(1)的上部具有铝‑碳粒子复合材料层(2)。布线层(1)中的比复合材料层(2)靠下侧的部分具有纯度为99％以上的纯铝层(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘基板和散热装置
本专利技术涉及搭载电子元件等发热性元件的绝缘基板和散热装置。再者，本专利技术的绝缘基板和散热装置的上下方向没有限定，本说明书和权利要求书中，为了容易理解绝缘基板和散热装置的结构，将搭载发热性元件的绝缘基板的搭载面侧定义为绝缘基板和散热装置的上侧，并将其相反侧定义为绝缘基板和散热装置的下侧。另外，本说明书和权利要求书中，将纯度99％以上的铝称为“纯铝”。因此，除了特别明确表示的情况以外，术语“纯铝”包括高纯度铝(纯度4N)和超高纯度铝(纯度5N以上)。再者，纯度4N是指纯度为99.99％，纯度为5N以上是指纯度为99.999％以上。
技术介绍
例如，对于功率器件所用的绝缘基板一般要求对于冷热循环试验(例如功率循环试验)中的热应力有高可靠性。该绝缘基板包括具有搭载面的布线层，在该搭载面上例如安装有作为发热性元件的半导体芯片。一般在布线层中的与搭载面相反的面接合绝缘层(陶瓷层)。对于该布线层要求高导热性(高导热率)。因此，以往的布线层一般由纯铝形成。日本专利第5150905号(专利文献1)公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘基板，具备布线层和绝缘层，/n所述布线层具有由上表面形成的发热性元件用搭载面，所述绝缘层在所述布线层的下侧对于所述布线层以层叠状配置，/n所述布线层的上部具有铝-碳粒子复合材料层，/n所述布线层中的比所述复合材料层靠下侧的部分具有纯度为99％以上的纯铝层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2274421.一种绝缘基板，具备布线层和绝缘层，
所述布线层具有由上表面形成的发热性元件用搭载面，所述绝缘层在所述布线层的下侧对于所述布线层以层叠状配置，
所述布线层的上部具有铝-碳粒子复合材料层，
所述布线层中的比所述复合材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：南和彦，平野智哉，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP