三维无导线发光贺卡制造技术

技术编号:24808224 阅读:42 留言:0更新日期:2020-07-07 22:45
本实用新型专利技术是关于一种三维无导线发光贺卡,所述三维无导线发光贺卡包括基底及与所述基底四周连接的白瓷片,所述基底上设有纳米银浆线、电源及LED灯组,所述开关通过纳米银浆线与LED灯组连接,所述白瓷片上固定有装饰层,所述装饰层包括依次连接的第一粘结剂层、物理发泡微胶囊层、第二粘结剂层、丝印油墨层及光油层。本实用新型专利技术所述的发光贺卡,其上的图案为三维立体增加美观;该图案为绒毛状,增加了贺卡的柔软触感;其中的纳米银浆线节省了空间面积以及减轻了重量,使得工厂化制作方便,节省了人工。

【技术实现步骤摘要】
三维无导线发光贺卡
本技术涉及一种贺卡,特别涉及一种三维无导线发光贺卡。
技术介绍
普通贺卡其封面和内容上图案都是平面容易导致审美疲劳和没有触感,此外大多数此类贺卡的灯、开关是通过导线连接,使贺卡内部形成凸起,严重影响美观。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种三维无导线发光贺卡。为了达成上述的目的,本技术提供了一种三维无导线发光贺卡,所述三维无导线发光贺卡包括基底及与所述基底四周连接的白瓷片;所述基底上设有纳米银浆线、电源及LED灯组;所述开关通过纳米银浆线与LED灯组连接;所述白瓷片上固定有装饰层;所述装饰层包括依次连接的第一粘结剂层、物理发泡微胶囊层、第二粘结剂层、丝印油墨层及光油层。进一步地,其中所述第一粘结剂层及第二粘结剂层均由丙烯酸树脂构成。进一步地,其中所述第一粘结剂层及第二粘结剂层的厚度均为20-30μm。进一步地,其中所述物理发泡微胶囊层由物理发泡微胶囊构成,其厚度为40-60μm。进一步地,其中所述丝印油墨层由丝印油墨构成,其厚度为10-15μm。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述三维无导线发光贺卡包括基底及与所述基底四周连接的白瓷片;所述基底上设有纳米银浆线、电源及LED灯组;所述开关通过纳米银浆线与LED灯组连接;所述白瓷片上固定有装饰层;所述装饰层包括依次连接的第一粘结剂层、物理发泡微胶囊层、第二粘结剂层、丝印油墨层及光油层。/n

【技术特征摘要】
1.一种三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述三维无导线发光贺卡包括基底及与所述基底四周连接的白瓷片;所述基底上设有纳米银浆线、电源及LED灯组;所述开关通过纳米银浆线与LED灯组连接;所述白瓷片上固定有装饰层;所述装饰层包括依次连接的第一粘结剂层、物理发泡微胶囊层、第二粘结剂层、丝印油墨层及光油层。


2.如权利要求1所述的三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述第一粘结剂层及第二粘结剂层均由丙烯酸树脂构成;所述第一粘结剂层及第二粘结剂层的厚度均为20-30μm。


3.如权利要求1所述的三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述物理发泡微胶囊层由物理发泡微胶囊构成,其厚度为40-60μm;所述丝印油墨层由丝印油墨构成,其厚度为10-15μm。


4.如权利要求1所述的三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述光油层由合成树脂构成,其厚度为5-10μm。


5.如权利要求1所述的三维无导线发光贺卡,其特征在于,所述纳米银浆线、电源及LED灯组,安置在基底和白瓷片之间。


6.如权利要求1所述的三维无导线发光贺卡,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙志成李芙蓉焦守政张青青赵丹问金月李路海
申请(专利权)人:北京印刷学院
类型:新型
国别省市:北京;11

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