微电子芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层内部；所述芯片保护层左右两侧均固定嵌入有针脚，所述芯片保护层顶端中部开设有散热槽。本实用新型专利技术芯片工作时，导热硅脂可以将芯片散发的热量传导给导热板，然后导热板再通过导热柱将热量传导给散热板，最后散热板再通过散热鳍片将热量散发出去，相对于传统的电子芯片封装结构而言，本装置使得电子芯片在工作时可以获得更加良好的散热，进而避免了电子芯片的过热损坏。

Packaging structure of microelectronic chip

【技术实现步骤摘要】
微电子芯片封装结构
本技术涉及电子芯片封装
，具体为微电子芯片封装结构。
技术介绍
电子芯片是一种将大量微型电子元件焊接在电路板上，形成集成电路，然后在将集成电路板植入塑基板内，最终形成一块高度集成的电子芯片。然而，目前电子芯片的封装结构，也就是塑基板，在电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且这种封装结构并不能对针脚进行保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏。为解决上述问题，本技术提出微电子芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供微电子芯片封装结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层内部；所述芯片保护层左右两侧均固定嵌入有针脚，所述芯片保护层顶端中部开设有散热槽，所述散热槽内腔底部固定嵌入有散热板，所述散热板顶部一体成型有散热鳍片，所述导热柱顶部垂直焊接于散热板底部；所述橡胶保护套顶部开设有卡槽，所述芯片保护层底部插入卡槽内，所述卡槽内腔左右两侧对称开设有针脚槽，两组所述针脚分别插入两组针脚槽内。作为本技术的一种优选实施方式，所述导热板与芯片之间涂有导热硅脂。作为本技术的一种优选实施方式，所述芯片、导热硅脂和导热板均位于芯片保护层内部。作为本技术的一种优选实施方式，所述散热板和散热鳍片均位于散热槽内腔，且散热板和散热鳍片均为铜制。作为本技术的一种优选实施方式，两组所述针脚均通过接线与焊接点电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.本技术微电子芯片封装结构，芯片工作时，导热硅脂可以将芯片散发的热量传导给导热板，然后导热板再通过导热柱将热量传导给散热板，最后散热板再通过散热鳍片将热量散发出去，相对于传统的电子芯片封装结构而言，本装置使得电子芯片在工作时可以获得更加良好的散热，进而避免了电子芯片的过热损坏。2.本技术微电子芯片封装结构，在电子芯片运输时，橡胶保护套可以对芯片保护层和针脚进行保护，避免电子芯片运输过程中受到挤压造成芯片保护层的断裂和针脚的损坏，确保了电子芯片运输的安全性，降低了电子芯片运输时损坏的可能性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术微电子芯片封装结构的前视剖面图；图2为本技术微电子芯片封装结构的电路板俯视图。图中：橡胶保护套1、针脚槽2、针脚3、卡槽4、接线5、散热板6、散热鳍片7、导热柱8、导热板9、导热硅脂10、芯片11、电路板12、焊接点13、散热槽14、芯片保护层15。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：微电子芯片封装结构，包括芯片保护层15、电路板12、芯片11、导热板9、散热槽14和橡胶保护套1；所述电路板12顶端中部焊接有芯片11，所述芯片11顶部设置有导热板9，所述导热板9顶部垂直焊接有导热柱8，所述电路板12顶部左右两侧均设置有焊接点13，电路板12位于芯片保护层15内部；所述芯片保护层15左右两侧均固定嵌入有针脚3，所述芯片保护层15顶端中部开设有散热槽14，所述散热槽14内腔底部固定嵌入有散热板6，所述散热板6顶部一体成型有散热鳍片7，所述导热柱8顶部垂直焊接于散热板6底部；所述橡胶保护套1顶部开设有卡槽4，所述芯片保护层15底部插入卡槽4内，所述卡槽4内腔左右两侧对称开设有针脚槽2，两组所述针脚3分别插入两组针脚槽2内。其中，所述导热板9与芯片11之间涂有导热硅脂10。其中，所述芯片11、导热硅脂10和导热板9均位于芯片保护层15内部。其中，所述散热板6和散热鳍片7均位于散热槽14内腔，且散热板6和散热鳍片7均为铜制。其中，两组所述针脚3均通过接线5与焊接点13电性连接。需要说明的是，本技术为微电子芯片封装结构，包括橡胶保护套1、针脚槽2、针脚3、卡槽4、接线5、散热板6、散热鳍片7、导热柱8、导热板9、导热硅脂10、芯片11、电路板12、焊接点13、散热槽14、芯片保护层15，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。工作原理，芯片11工作时，导热硅脂10可以将芯片11散发的热量传导给导热板9，然后导热板9再通过导热柱8将热量传导给散热板6，最后散热板6再通过散热鳍片7将热量散发出去，相对于传统的电子芯片封装结构而言，本装置使得电子芯片在工作时可以获得更加良好的散热，进而避免了电子芯片的过热损坏，在电子芯片运输时，橡胶保护套1可以对芯片保护层15和针脚2进行保护，避免电子芯片运输过程中受到挤压造成芯片保护层15的断裂和针脚2的损坏，确保了电子芯片运输的安全性，降低了电子芯片运输时损坏的可能性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微电子芯片封装结构，其特征在于，包括芯片保护层(15)、电路板(12)、芯片(11)、导热板(9)、散热槽(14)和橡胶保护套(1)；/n所述电路板(12)顶端中部焊接有芯片(11)，所述芯片(11)顶部设置有导热板(9)，所述导热板(9)顶部垂直焊接有导热柱(8)，所述电路板(12)顶部左右两侧均设置有焊接点(13)，电路板(12)位于芯片保护层(15)内部；/n所述芯片保护层(15)左右两侧均固定嵌入有针脚(3)，所述芯片保护层(15)顶端中部开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)内腔底部固定嵌入有散热板(6)，所述散热板(6)顶部一体成型有散热鳍片(7)，所述导热柱(8)顶部垂直焊接于散热板(6)底部；/n所述橡胶保护套(1)顶部开设有卡槽(4)，所述芯片保护层(15)底部插入卡槽(4)内，所述卡槽(4)内腔左右两侧对称开设有针脚槽(2)，两组所述针脚(3)分别插入两组针脚槽(2)内。/n

【技术特征摘要】
1.微电子芯片封装结构，其特征在于，包括芯片保护层(15)、电路板(12)、芯片(11)、导热板(9)、散热槽(14)和橡胶保护套(1)；
所述电路板(12)顶端中部焊接有芯片(11)，所述芯片(11)顶部设置有导热板(9)，所述导热板(9)顶部垂直焊接有导热柱(8)，所述电路板(12)顶部左右两侧均设置有焊接点(13)，电路板(12)位于芯片保护层(15)内部；
所述芯片保护层(15)左右两侧均固定嵌入有针脚(3)，所述芯片保护层(15)顶端中部开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)内腔底部固定嵌入有散热板(6)，所述散热板(6)顶部一体成型有散热鳍片(7)，所述导热柱(8)顶部垂直焊接于散热板(6)底部；
所述橡胶保护套(1)顶部开设有卡槽(4)，所述芯片保护层(15)底部插入卡槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：关昊，袁阳阳，邱宇，张天杨，孙仁婧，胡佳鑫，
申请(专利权)人：关昊，
类型：新型
国别省市：河北;13