微电子芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层内部；所述芯片保护层左右两侧均固定嵌入有针脚，所述芯片保护层顶端中部开设有散热槽。本实用新型专利技术芯片工作时，导热硅脂可以将芯片散发的热量传导给导热板，然后导热板再通过导热柱将热量传导给散热板，最后散热板再通过散热鳍片将热量散发出去，相对于传统的电子芯片封装结构而言，本装置使得电子芯片在工作时可以获得更加良好的散热，进而避免了电子芯片的过热损坏。

Packaging structure of microelectronic chip

【技术实现步骤摘要】
微电子芯片封装结构
本技术涉及电子芯片封装
，具体为微电子芯片封装结构。
技术介绍
电子芯片是一种将大量微型电子元件焊接在电路板上，形成集成电路，然后在将集成电路板植入塑基板内，最终形成一块高度集成的电子芯片。然而，目前电子芯片的封装结构，也就是塑基板，在电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且这种封装结构并不能对针脚进行保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏。为解决上述问题，本技术提出微电子芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供微电子芯片封装结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：微电子芯片封装结构，包括芯片保护层、电路板、芯片、导热板、散热槽和橡胶保护套；所述电路板顶端中部焊接有芯片，所述芯片顶部设置有导热板，所述导热板顶部垂直焊接有导热柱，所述电路板顶部左右两侧均设置有焊接点，电路板位于芯片保护层内部；所述芯片保护层左右两侧均固定嵌入有针脚，所述芯片保护层顶端中部开设有散热槽，所述散热槽内腔底部固定嵌入有散热板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微电子芯片封装结构，其特征在于，包括芯片保护层(15)、电路板(12)、芯片(11)、导热板(9)、散热槽(14)和橡胶保护套(1)；/n所述电路板(12)顶端中部焊接有芯片(11)，所述芯片(11)顶部设置有导热板(9)，所述导热板(9)顶部垂直焊接有导热柱(8)，所述电路板(12)顶部左右两侧均设置有焊接点(13)，电路板(12)位于芯片保护层(15)内部；/n所述芯片保护层(15)左右两侧均固定嵌入有针脚(3)，所述芯片保护层(15)顶端中部开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)内腔底部固定嵌入有散热板(6)，所述散热板(6)顶部一体成型有散热鳍片(7)，所述导热柱(8)顶部垂直焊...

【技术特征摘要】
1.微电子芯片封装结构，其特征在于，包括芯片保护层(15)、电路板(12)、芯片(11)、导热板(9)、散热槽(14)和橡胶保护套(1)；
所述电路板(12)顶端中部焊接有芯片(11)，所述芯片(11)顶部设置有导热板(9)，所述导热板(9)顶部垂直焊接有导热柱(8)，所述电路板(12)顶部左右两侧均设置有焊接点(13)，电路板(12)位于芯片保护层(15)内部；
所述芯片保护层(15)左右两侧均固定嵌入有针脚(3)，所述芯片保护层(15)顶端中部开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)内腔底部固定嵌入有散热板(6)，所述散热板(6)顶部一体成型有散热鳍片(7)，所述导热柱(8)顶部垂直焊接于散热板(6)底部；
所述橡胶保护套(1)顶部开设有卡槽(4)，所述芯片保护层(15)底部插入卡槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：关昊，袁阳阳，邱宇，张天杨，孙仁婧，胡佳鑫，
申请(专利权)人：关昊，
类型：新型
国别省市：河北;13