【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件隔热封装系统
本专利技术涉及半导体隔热封装领域，特别是涉及一种半导体元件隔热封装系统。
技术介绍
随着半导体系统性能的不断提高，系统封装中高温元件的功率和温度在持续增加，需要高导热封装将高温元件产生的热量散发到环境中。在传统系统封装器件和模块中，不同工作温度的半导体元件(芯片，被动元件等)通常放到元件载板上，然后用高分子塑封料密封。常用的高温元件散热方法是采用高热导率的载板和塑封料。但是高热导率材料也使得热量更容易从高温元件向低温元件传递，导致低温元件的电学失效和可靠性降低，因此高低温元件隔热成为一个需要解决的问题。目前系统封装的隔热方法比较少，主要还是将高温和低温元件在封装位置上尽量远离，减少高温元件对低温元件的热影响。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种半导体元件隔热封装系统，能够解决半导体系统封装中高低温元件之间隔热的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种半导体元件隔热封装系统，包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元...
【技术保护点】
1.一种半导体元件隔热封装系统，其特征在于，包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间，所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于将所述高温元件和所述低温元件进行塑封。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件隔热封装系统，其特征在于，包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间，所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于将所述高温元件和所述低温元件进行塑封。
2.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热槽沟贯穿全部或部分所述载板或所述塑封料或贯穿所述载板和所述塑封料，所述隔热槽沟位于所述载板内或所述塑封料内或所述载板和所述塑封料内，所述隔热槽沟内为空气或填充低热导率隔热材料。
3.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述高温元件或所述低温元件包括裸芯片、芯片封装器件或被动元件。
4.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述载板采用表面布线的基板、金属引线框架或器件模块散热片。
5.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述塑封料是高分子材料，所述塑封料采用模塑、压塑或灌胶方法进行塑封。
6.根据权利要求1所述的半导体元件隔热封装系统，其特征在于，所述隔热...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢基存，吴大可，
申请(专利权)人：南京皓赛米电力科技有限公司，卢基存，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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