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本发明涉及一种半导体元件隔热封装系统。该系统包括：高温元件、低温元件、载板、塑封料和隔热槽沟，所述高温元件和所述低温元件设置在所述载板上，所述隔热槽沟设置在所述高温元件和所述低温元件之间。所述塑封料包覆所述高温元件和低温元件，所述塑封料用于...
该专利属于南京皓赛米电力科技有限公司;卢基存所有，仅供学习研究参考，未经过南京皓赛米电力科技有限公司;卢基存授权不得商用。

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