半导体封装及半导体封装组件制造技术

本发明专利技术提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以及三维天线，该三维天线包括：平面结构部，在该第二区域中设置在该封装基板上；以及桥结构部，位于该平面结构部上方并且与该平面结构部连接。本发明专利技术将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及半导体封装组件本申请是申请日为2016年12月15、申请号为201611159530.6，专利技术名称为“半导体封装及半导体封装组件”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及半导体封装技术，更具体地，涉及具有三维(three-dimensional，3D)天线的半导体封装。
技术介绍
近年来，半导体行业出现了系统级封装(systeminpackage，SiP)概念的趋势。将系统集成到单个集成电路(integratedcircuit，IC)封装中可以在成本、尺寸、性能和产品设计灵活性等方面提供诸多优势。许多手持电子产品，如手持电脑、手机、个人数字助理、数码相机或者媒体播放器，通常包括SiP组件。这些手持电子产品也具有无线通信功能。为了实现无线通信功能，天线和通信模块(例如，具有射频设备的IC封装)通常是必需的。天线用来从通信模块发送和接收信号。在IC封装(如，通信模块)的传统设计中，天线是不包含在其中的。即，天线和IC封装被分别制造并且被安装在电路板上后再电连接。因此，增加了生产成本，且难于实现紧凑且较小的S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：/n封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；/n模塑料，在该第一区域和该第二区域中设置在该封装基板上；/n半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上并且位于该模塑料内部；/n三维天线，包括：/n平面结构部，位于该第二区域中该封装基板上；以及/n墙结构部，与该平面结构部接触并且在该第二区域中覆盖该模塑料的顶部表面或者其中一个侧壁；以及/n导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片。/n

【技术特征摘要】
20160106 US 62/275,280;20161026 US 15/335,2261.一种半导体封装，包括：
封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；
模塑料，在该第一区域和该第二区域中设置在该封装基板上；
半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上并且位于该模塑料内部；
三维天线，包括：
平面结构部，位于该第二区域中该封装基板上；以及
墙结构部，与该平面结构部接触并且在该第二区域中覆盖该模塑料的顶部表面或者其中一个侧壁；以及
导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片。


2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该三维天线的该平面结构部包括螺旋样式和与该螺旋样式分离的条状样式。


3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该条状样式在该第一区域中具有末端，该末端作为该三维天线的馈电点。


4.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该螺旋样式具有末端，该末端作为该三维天线的开口端。


5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该导电屏蔽元件包括位于该三维天线与该半导体晶片之间的间隔部。


6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志骏，林圣谋，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71