一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法技术

本发明专利技术涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面，在塑封后，塑封胶与金属罩贴合且起到保护作用，以使整体体积达到最小；且能达到很好的屏蔽效果，提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法
本专利技术涉及SIP模组的封装
，尤指一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法。
技术介绍
在SIP模组的制程中，往往会根据客户的需要进行选择性地封装和电磁屏蔽。在选择性封装时，多为通过设计选择性封装模具,封装后形成非封装区域,之后进行选择性涂覆屏蔽层。然而选择性封装模具为特制的模具，会导致治具加工精度难以达到，增加治具成本。在选择性涂覆屏蔽层前，需要对此区域进行保护，以避免屏蔽材料流入造成溢镀，通过临时增加胶带或保护盖覆盖非溅镀区域是目前主要的保护方式。然而在溅镀屏蔽层前，临时增加的胶带或保护盖并不牢固，溅镀过程中溢镀风险很高。因此，现有的技术对于选择性封装和涂覆屏蔽层制程有极大地挑战。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，将使具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组的制程简单，并提高了产品良率。本专利技术提供的技术方案如下：一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；/n至少一第一电子元件，贴装在所述基板的封装区域；/n塑封层，覆盖所述封装区域的第一电子元件；/n金属罩，装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；/n屏蔽层，覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；
至少一第一电子元件，贴装在所述基板的封装区域；
塑封层，覆盖所述封装区域的第一电子元件；
金属罩，装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；
屏蔽层，覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面。


2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，所述金属罩的高度与所述塑封层厚度等高。


3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，还包括至少一第二电子元件，贴装在所述基板的非封装区域。


4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组，其特征在于，所述非封装区域位于所述基板的边缘，所述金属罩还具有一远离所述塑封层的第二侧壁，所述第二侧壁的外表面覆盖有屏蔽层。


5.一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10、准备一基板，所述基板包括待封装区域和非封装区域；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘二微，彭岩滨，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31