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本发明涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元...
该专利属于环维电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环维电子(上海)有限公司授权不得商用。

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