一种高精度芯片塑封设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，属于电子设备领域，一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台、进给输送带、塑封模具和塑封设备等部件，对塑封模具进行抽真空处理，通过进给输送带带动塑封模具在工作台上移动，由塑封设备进行封层塑封，它可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度芯片塑封设备及其使用方法
本专利技术涉及电子设备领域，更具体地说，涉及一种高精度芯片塑封设备及其使用方法。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通过光照蚀刻晶片再分层填充的方式制成芯片的裸片，裸片极易因外界环境的影响而受损，一旦裸片受损报废，报废裸片难以回收利用，将会造成较高的经济损失。芯片的制作过程中，需要把裸片安装在连接有引脚的基板上，再对基板进行封装以后，才算是完成芯片的制作。封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性。经过多年的发展，目前民用的芯片基本都是采用塑封的方式进行封装的，不仅具有良好的防护效果，且性价比较高。在塑封步骤中，会遇到一些封装问题，该封装问题包括并不限于引脚变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化。一旦出现封装问题，将会影响芯片封装的品质，降低芯片封装的良品率。
技术实现思路
1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，它可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台，作为塑封作业的平面载体，所述工作台的上方安装有进给输送带，所述进给输送带的轮带上分布有多组位移插杆，所述工作台上放置有塑封模具，所述塑封模具包括塑封上模和塑封下模，所述塑封上模上开凿有多个位移插孔，且位移插孔与位移插杆吻合，所述进给输送带通过移动位移插杆驱动塑封模具在工作台上移动，所述工作台的上方设有塑封设备，所述塑封设备包括塑封头，所述塑封头的输入端连接有计量泵，通过该计量泵将塑封原料定量的注入塑封模具中，所述工作台上固定安装有导轨，且导轨上放置塑封模具的塑封下模，限制塑封模具的位移轨迹，所述进给输送带的输送末端安装有机械手和下料箱，用于取出塑封后的芯片，可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。进一步的，所述塑封上模上开凿有抽注孔，用于对塑封模具进行抽真空处理，和向塑封模具内注入塑封原料，一孔多用，提高塑封模具的气密性。进一步的，所述进给输送带的下轮带上方安装有多个张紧辊，避免进给输送带驱动塑封模具移动时，位移插杆脱离位移插孔。进一步的，所述塑封上模的上方设有压板，所述压板与塑封上模之间连接有压簧，所述塑封上模上开凿有夹持孔，所述夹持孔与压板之间连接有夹持塞，夹持塞为圆台橡胶塞，夹持塞内部开凿有内径递减的通孔，通过夹持塞内的通孔夹持芯片的引脚，且当机械手将塑封上模移动到下料箱上方时，机械手推动压板，且通过压板挤压夹持塞造成夹持塞变形，以此来放开芯片的引脚。进一步的，所述抽注孔内安装有复位挡板，该复位挡板的截面为圆形，所述复位挡板的上表面与塑封头的底面一致，所述塑封头底部的侧面开凿有通孔，用于注入塑封原料，塑封头的结构与抽真空设备的抽气头结构一致，注塑作业完成后复位挡板复位，有效防止外界气体进入塑封模具，破坏塑封模具型腔的气密性。进一步的，所述一种高精度芯片塑封设备，其使用方法如下：S1、芯片排布：将待封装的芯片的引脚排布在塑封上模的夹持孔内，再将塑封上模与塑封下模进行合模，使得待封装的芯片悬空固定在塑封上模和塑封下模之间的型腔内；S2、前期处理：对合模后的塑封模具进行抽真空处理，以预防塑封时出现气泡，再将抽真空后的塑封模具放置在工作台上，且塑封模具的塑封下模卡在导轨上，塑封上模的位移插孔位于位移插杆的前进方向上，便于位移插杆随着进给输送带的运动插入位移插孔；S3、塑封处理：塑封设备的塑封头下降，且塑封头插入塑封上模的抽注孔处，计量泵通过塑封头向塑封模具的型腔内注入塑封原料，进行塑封作业；S4、芯片取出：由进给输送带将塑封模具转运至工作台的的末端，由机械手将塑封上模取下，并转运至下料箱的上方，再放松夹持孔处的夹持塞，使得塑封后的芯片落入下料箱中，便于进一步的加工。进一步的，所述步骤S1中，芯片引脚由夹持孔处的夹持塞进行固定，有效的避免外界空气由芯片引脚处进入塑封模具的型腔内。进一步的，所述步骤S2中，抽真空处理后对塑封模具进行气密性检测，检测合格的塑封模具放置在工作台的导轨上，等待进给输送带转运。进一步的，所述步骤S3中，进行塑封作业时，塑封模具在多处注塑位置注入不同的塑封原料，达到多层复合封装的效果。进一步的，所述步骤S4中，机械手将塑封上模转运至下料箱的上方后，通过推动压板促使夹持塞变形，从而放松夹持孔，使得塑封后的芯片落入下料箱中。3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。（2）塑封上模上开凿有抽注孔，用于对塑封模具进行抽真空处理，和向塑封模具内注入塑封原料，一孔多用，提高塑封模具的气密性，抽注孔内设有复位挡板，该复位挡板的截面为圆形，复位挡板的底部安装有复位弹簧，该复位挡板的上表面与塑封头的底面一致，且塑封头底部的侧面开凿有通孔，用于注入塑封原料，塑封头的结构与抽真空设备的抽气头结构一致，注塑作业完成后复位挡板复位，有效防止外界气体进入塑封模具，破坏塑封模具的型腔，且进给输送带的下轮带上方安装有多个张紧辊，避免进给输送带驱动塑封模具移动时，位移插杆脱离位移插孔。（3）塑封上模的上方设有压板，在压板与塑封上模之间连接有压簧，在塑封上模上开凿有夹持孔，在夹持孔与压板之间连接有夹持塞，夹持塞为圆台橡胶塞，夹持塞内部开凿有内径递减的通孔，通过夹持塞内的通孔夹持芯片的引脚，且当机械手将塑封上模移动到下料箱上方时，机械手推动压板，通过压板挤压夹持塞造成夹持塞变形，以此来放开芯片的引脚，使得塑封后的芯片落入下料箱中。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的塑封模具结构示意图；图3为本专利技术的塑封模具俯视图；图4为本专利技术的引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度芯片塑封设备，包括工作台（1），所述工作台（1）的上方安装有进给输送带（2），所述工作台（1）上放置有塑封模具（4），所述工作台（1）的上方设有塑封设备（5），所述塑封设备（5）的底部安装有多个塑封头（6），所述塑封头（6）的输入端连接有计量泵，塑封设备（5）通过该计量泵和塑封头（6）将塑封原料定量的注入塑封模具（4）中，所述工作台（1）上固定安装有导轨（10），所述进给输送带（2）的输送末端安装有机械手（8）和下料箱（9），用于取出塑封后的芯片，其特征在于：所述进给输送带（2）的轮带上分布有多组位移插杆（3），所述塑封模具（4）包括塑封上模（401）和塑封下模（402），所述塑封上模（401）上开凿有多个位移插孔（403），且位移插孔（403）与位移插杆（3）吻合，所述塑封上模（401）上开凿有夹持孔（404），用于夹持芯片的引脚，所述塑封下模（402）放置在导轨（10）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片塑封设备，包括工作台（1），所述工作台（1）的上方安装有进给输送带（2），所述工作台（1）上放置有塑封模具（4），所述工作台（1）的上方设有塑封设备（5），所述塑封设备（5）的底部安装有多个塑封头（6），所述塑封头（6）的输入端连接有计量泵，塑封设备（5）通过该计量泵和塑封头（6）将塑封原料定量的注入塑封模具（4）中，所述工作台（1）上固定安装有导轨（10），所述进给输送带（2）的输送末端安装有机械手（8）和下料箱（9），用于取出塑封后的芯片，其特征在于：所述进给输送带（2）的轮带上分布有多组位移插杆（3），所述塑封模具（4）包括塑封上模（401）和塑封下模（402），所述塑封上模（401）上开凿有多个位移插孔（403），且位移插孔（403）与位移插杆（3）吻合，所述塑封上模（401）上开凿有夹持孔（404），用于夹持芯片的引脚，所述塑封下模（402）放置在导轨（10）上。


2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述塑封上模（401）上开凿有抽注孔（405），用于对塑封模具（4）进行抽真空处理，和向塑封模具（4）内注入塑封原料。


3.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述进给输送带（2）的下轮带上方安装有多个张紧辊（7），避免进给输送带（2）驱动塑封模具（4）移动时，位移插杆（3）脱离位移插孔（403）。


4.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述塑封上模（401）的上方设有压板（408），所述压板（408）与塑封上模（401）之间连接有压簧（406），所述夹持孔（404）与压板（408）之间连接有夹持塞（407），所述夹持塞（407）为圆台橡胶塞，所述夹持塞（407）内部开凿有内径递减的通孔，通过夹持塞（407）内的通孔夹持芯片的引脚，且通过压板（408）挤压夹持塞（407）造成夹持塞（407）变形，以此来放开芯片的引脚。


5.根据权利要求2所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述抽注孔（405）内安装有复位挡板（409），该复位挡板（409）的截面为圆形，所述复位挡板（409）的上表面与塑封头（6）的底面一致，所述塑封头（6）底部的侧面开凿有通孔，用于注入塑封原料，所述塑封头（6）的结构与抽真空设备的抽气头结构一致。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：吴东京，
类型：发明
国别省市：浙江;33