基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在处理槽内形成适当的液流的基板处理装置。本公开的基板处理装置包括处理槽和流体供给部。处理槽通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理。流体供给部在处理槽的内部配置于比多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在处理槽的内部产生处理液的液流。另外，流体供给部具有向在多个基板的排列方向上的不同的区域喷出流体的多个喷出路径。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本公开涉及一种基板处理装置。
技术介绍
以往，公知有通过使由多个基板形成的批次浸渍于储存有处理液的处理槽，从而对一个批次量的基板一起进行处理的基板处理装置。在这种基板处理装置中，例如为了使基板处理均匀化，有时在处理槽内设置供给氮气等气体的气体供给部而在处理槽内形成液流(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2018－174258号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够在处理槽内形成适当的液流的技术。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的基板处理装置包括处理槽和流体供给部。处理槽通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理。流体供给部在处理槽的内部配置于比多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在处理槽的内部产生处理液的液流。另外，流体供给部具有向在多个基板的排列方向上的不同区域喷出流体的多个喷出路径。专利技术的效果根据本公开，能够在处理槽内形成适当的液流。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的基板处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，/n该基板处理装置包括：/n处理槽，其通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理；以及/n流体供给部，其在所述处理槽的内部配置于比所述多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在所述处理槽的内部产生所述处理液的液流，/n所述流体供给部具有向在所述多个基板的排列方向上的不同的区域喷出所述流体的多个喷出路径。/n

【技术特征摘要】
20190110 JP 2019-0027931.一种基板处理装置，其中，
该基板处理装置包括：
处理槽，其通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理；以及
流体供给部，其在所述处理槽的内部配置于比所述多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在所述处理槽的内部产生所述处理液的液流，
所述流体供给部具有向在所述多个基板的排列方向上的不同的区域喷出所述流体的多个喷出路径。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述流体供给部供给气体作为所述流体。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
所述流体供给部包括在与所述多个基板的排列方向正交的方向上与所述多个喷出路径排列地配置并喷出所述流体的其他的喷出路径，
所述多个喷出路径与所述其他的喷出路径相比内径较小。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述流体供给部包括喷出板，该喷出板设有彼此划分出的多个喷出区域，
所述多个喷出区域各自具有多个喷出口，并与所述多个喷出路径中的对应的喷出路径连接。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置包括使所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村裕二，甲斐义广，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP