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本发明公开了一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，属于电子设备领域，一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台、进给输送带、塑封模具和塑封设备等部件，对塑封模具进行抽真空处理，通过进给输送带带动塑封模具在工作台上移动，由塑封设备进行封层塑...
该专利属于吴东京所有，仅供学习研究参考，未经过吴东京授权不得商用。

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