【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热管(HeatPipe)结构,尤指一种轻薄型的平板热管。
技术介绍
由于平板热管(Plate Type Heat Pipe )具有高热传导能力、高热传导率、重 量轻、结构简单及多用途等特性,以及可以传递大量的热量且不消耗电力等优 点,目前已广泛地应用于电子组件的导热,借由对电子发热组件进行热量的快 速导离,以有效地解决现阶段的电子发热组件的热聚集现象。平板热管(Plate Type Heat Pipe )的工作原理是通过平板热管内部真空的 环境,提供注入其内部的工作流体,使该工作流体遇热后产生相变化而进行热 量的传递,再因工作流体遇冷后回复成液态而可回流后循环再使用;借由将该 平板热管的蒸发端贴接于电子发热组件的表面,使电子发热组件所产生的热能 一部分经由平板热管的蒸发端吸收,利用平板热管达到散热的功效。然而,由于现在电子装置日益要求轻薄以利于携带,因此在装置本体曰益 狭小的状况下,用于电子零件散热的平板热管也需随其轻薄及轻量化;但是, 当平板热管越轻薄时,平板热管的板体越容易弯折及凹损,尤其在运送与包装的过程中更容易损坏;因此,如何使平板热管在 ...
【技术保护点】
一种包覆式平板热管,其特征在于,包括: 平板热管,具有蒸发端及冷凝端;以及 板状套筒,紧密套设于该平板热管且外露出该平板热管的蒸发端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙建宏,乔治麦尔,吕泳泰,
申请(专利权)人:索士亚科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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