冷却装置,电子设备和制造该冷却装置的方法制造方法及图纸

一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置（１）具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件（４）被接合在一起的一对第一衬底（２）和第二衬底（３）。在这些衬底（２）和（３）的接合面上形成沟（５）和（６）。这些沟（５）和（６）被形成以便当这些衬底（２）和（３）被接合时起到环状热管的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,电子设备和制造该的方法
本专利技术涉及一种及其制造方法，该装置用于冷却由卡式储存媒体用驱动器所产生的热量，所述卡式储存媒体被用在例如个人电脑、数字相机和类似装置上。本专利技术也涉及包括该的电子设备，例如个人电脑、数字相机等。
技术介绍
与常规的储存媒体如软盘等相比，由于储存媒体例如记忆棒(MemoryStick，注册商标)、灵巧媒体(Smart Media，注册商标)、紧密闪存(CompactFlash，注册商标)在尺寸上更小型和更薄，而且，由于其储存容量可被制造得很大，因此它已经被更广泛地应用到例如个人电脑、数字相机及类似的电子装置中。该储存媒体包括这样的类型，如具有一个闪速存储器及同时具有一个与之为一体的驱动器，及包括另一种类型，其中驱动器被独立安装在该设备中或在另一个卡或类似物中。不论在那种情况下，其储存容量变得相当大。而且，伴随着所述储存媒体的储存容量朝大容量化的趋势发展，由上述的驱动器产生大量的热量，因此导致运转不正常或类似现象的发生。因此，考虑例如在所述电子设备的一侧提供一种，及提供一种冷却方法，参照使用热管的技术。在此所涉及的热管由管的内壁具有毛细管结构的金属管制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却装置，其特征在于包括：由具有比硅的导热性低的材料制成的、彼此相对布置的、并且在各相对面中形成有用于组成一热管的沟的一对第一和第二衬底；及一接合构件，其被插入在所述第一衬底和所述第二衬底之间用于接合所述第一衬底和所述第二衬底。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：外崎峰广，加藤豪作，佐野直树，北川浩司，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]