【技术实现步骤摘要】
一种晶体取出装置
本技术涉及一种晶体取出装置,属于晶体生产用设备领域。
技术介绍
碳化硅(SiC)单晶具有高导热率、高击穿电压、载流子迁移率极高、化学稳定性很高等优良的半导体物理性质,可以制作成在高温、强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件,在国防、高科技、工业生产、供电、变电领域有巨大的应用价值,被看作是极具发展前景的第三代宽禁带半导体材料。目前,物理气相沉积法(PVT)是生长碳化硅晶体通常使用的方法,该方法中以碳化硅粉末为原材料,将坩埚中的碳化硅粉末加热到一定温度就会显著升华,而分解的碳化硅气体会沿着温度梯度输运并在碳化硅籽晶处凝聚。通常,将籽晶放置在中空贯通的籽晶托架上端,籽晶托架放置在坩埚体上部,盖上坩埚盖;或者将籽晶直接置于坩埚体上端,再盖上坩埚盖,用于籽晶的生长。晶体生长结束后,需要取出晶体,附着在坩埚体或籽晶托架上的晶体,目前全靠手工在操作台上撞击坩埚体或籽晶托架取出,易造成晶体开裂,效率低。现有技术中,还没有一种将坩埚体或籽晶托架中的晶体取出的装置。
技术实现思路
为了解决 ...
【技术保护点】
1.一种晶体取出装置,其特征在于,包括:/n筒体,其内侧壁具有向内凸出的台阶,所述台阶用于放置附着晶体装置,所述筒体的顶端对称固设有多个弹簧;/n压盖,其外侧具有边沿,中部设置有按压晶体的凸台,所述边沿和凸台之间形成凹槽,所述边沿端部设置有多个拆卸连接所述弹簧的孔槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶体取出装置,其特征在于,包括:
筒体,其内侧壁具有向内凸出的台阶,所述台阶用于放置附着晶体装置,所述筒体的顶端对称固设有多个弹簧;
压盖,其外侧具有边沿,中部设置有按压晶体的凸台,所述边沿和凸台之间形成凹槽,所述边沿端部设置有多个拆卸连接所述弹簧的孔槽。
2.根据权利要求1所述的晶体取出装置,其特征在于,所述台阶为L形台阶,L形台阶的宽度等于或小于附着晶体装置的厚度,L形台阶的高度小于附着晶体装置的高度。
3.根据权利要求1所述的晶体取出装置,其特征在于,所述压盖的外径与筒体的外径大致相等。
4.根据权利要求1所述的晶体取出装置,其特征在于,所述边沿的高度小于凸台的高度,边沿的厚度小于筒体上部的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员:万冠军,刘星,柏文文,张亮,李斌,张健,许登基,
申请(专利权)人:山东天岳先进材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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