【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板
本技术涉及真空镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板。
技术介绍
磁控溅射设备是一种利用物理气相沉积法进行真空镀膜的实验仪器，通过电离出的离子轰击靶材，溅射出的靶材原子沉积在基片上制成薄膜，可以制备金属薄膜、半导体薄膜、高聚物薄膜等多种材质的薄膜以及共溅射膜、双层膜、叠层膜等多种结构的膜。在进行磁控溅射镀叠层膜时，由两种靶材交替镀膜，层叠十几至几十层后得到叠层膜。现有机构在进行叠层膜制备时要用到两个如图1的溅射靶，通过钢杆的旋转控制片状挡板的位置，以实现对溅射中靶材的遮挡与露出。两靶偏转角度对准中间自转基底，当溅射一种膜A时，靶材A挡板打开，另一种靶材B挡板关上，溅射一定时间后，手动控制靶材A挡板关上，靶材B挡板打开，重复多次实现叠层膜的制备。现有机构主要缺陷：现有机构靶材进行叠层膜制备时需要手动操作两个靶挡板的开合来控制样品台基板上镀膜的成分。现有机构短时间内频繁开合损耗较大。人工计时控制误差较大，且在镀膜总时间较长时，需要实验人员长时间操作，耗...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板，用于包括第一靶材及第二靶材的合成靶材，其特征在于，包括溅射靶、挡板、支撑组件及转动机构，所述挡板通过支撑组件可转动的固定在溅射靶上方，所述挡板左右两侧连接有转动机构，所述转动机构通过微型电机带动挡板转动，所述挡板用于转动遮挡第一靶材或第二靶材。/n
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板，用于包括第一靶材及第二靶材的合成靶材，其特征在于，包括溅射靶、挡板、支撑组件及转动机构，所述挡板通过支撑组件可转动的固定在溅射靶上方，所述挡板左右两侧连接有转动机构，所述转动机构通过微型电机带动挡板转动，所述挡板用于转动遮挡第一靶材或第二靶材。
2.如权利要求1所述的一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板，其特征在于，所述支撑组件包括挡板架及挡板架固定支脚，所述挡板架中空成环状，所述挡板架前后通过挡板架固定支脚固定在溅射靶上，所述挡板转动连接在挡板架的中空处。
3.如权利要求1或2所述的一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板，其特征在于，所述转动机构包括齿轮及连接杆，所述挡板设有与齿轮相啮合的挡板齿，所述齿轮啮合于挡板的两端，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁聪达，俞越翎，马毅，黄先伟，宋宇轩，张泰华，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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