【技术实现步骤摘要】
一种封装模具用的注胶道加热装置
本技术涉及封装模具
,具体为一种封装模具用的注胶道加热装置。
技术介绍
封装模具是一种将产品在封闭的模具中,进行加工成型的设备,多用于塑料注塑注胶行业。现有注胶行业在注胶时,多采用软管作为过渡管,使得胶体能够从胶体存放箱内输送到喷头上,但是现有的过渡管在输送胶体时,受环境温度的影响,在长时间滞留过渡管内易出现硬化结块的情况,给加工过程带来影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装模具用的注胶道加热装置,以解决对注胶用的管道保温的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种封装模具用的注胶道加热装置,包括管道本体,所述管道本体的两端分别固定安装有第一定位套和第二定位套,所述管道本体上包裹有导热胶层,所述导热胶层上包裹有柔性导热垫,所述柔性导热垫上包裹有铝箔层,所述铝箔层上设置有加热丝,所述铝箔层的外侧缠绕粘黏有隔热胶带,所述隔热胶带上包裹有橡胶套。优选的,所述铝箔层为上下两层,且紧贴压实在均匀铺设的加热丝上,加热丝依次穿过铝箔层、隔热胶带和橡胶套引出。优选的,所述第一定位套和第二定位套均由铝合金材料制成,第一定位套上和第二定位套上均固定连接有安装板,安装板上设置有安装孔。优选的,所述第二定位套上固定安装有对位座,对位座内滑动设置有对位块,对位块上固定连接有调节开关,调节开关的接口与加热丝通电连接。优选的,所述对位块的两侧均设置有凹槽,凹槽内滑动设置有卡销,卡销与凹槽通过弹簧连接,所述对位座的两侧均设置有通 ...
【技术保护点】
1.一种封装模具用的注胶道加热装置,包括管道本体(1),其特征在于:所述管道本体(1)的两端分别固定安装有第一定位套(11)和第二定位套(12),所述管道本体(1)上包裹有导热胶层(13),所述导热胶层(13)上包裹有柔性导热垫(14),所述柔性导热垫(14)上包裹有铝箔层(15),所述铝箔层(15)上设置有加热丝(16),所述铝箔层(15)的外侧缠绕粘黏有隔热胶带(17),所述隔热胶带(17)上包裹有橡胶套(18)。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装模具用的注胶道加热装置,包括管道本体(1),其特征在于:所述管道本体(1)的两端分别固定安装有第一定位套(11)和第二定位套(12),所述管道本体(1)上包裹有导热胶层(13),所述导热胶层(13)上包裹有柔性导热垫(14),所述柔性导热垫(14)上包裹有铝箔层(15),所述铝箔层(15)上设置有加热丝(16),所述铝箔层(15)的外侧缠绕粘黏有隔热胶带(17),所述隔热胶带(17)上包裹有橡胶套(18)。
2.根据权利要求1所述的一种封装模具用的注胶道加热装置,其特征在于:所述铝箔层(15)为上下两层,且紧贴压实在均匀铺设的加热丝(16)上,加热丝(16)依次穿过铝箔层(15)、隔热胶带(17)和橡胶套(18)引出。
3.根据权利要求1所述的一种封装模具用的注胶道加热装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈瑶新,
申请(专利权)人:深圳市凯姆半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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