本实用新型专利技术涉及封装模具的技术领域，且公开了一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。有效的提高了用户的工作效率。有效的提高了用户的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体自动冲切封装模具
[0001]本技术涉及封装模具的
，具体为一种高精度半导体自动冲切封装模具。
技术介绍
[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，其中半导体也多采用冲切封装的形式进行封装，随着社会科技的不断发展，封装模具多为在输送带上成流水线加工，由于为了节省成本，多会在同一流水线上封装不同型号的半导体，而目前在对不同型号半导体进行运输后，不同型号半导体会堆积在一起，出现需要用户额外进行分类的问题。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高精度半导体自动冲切封装模具，具备达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果等优点，解决了目前在对不同型号半导体进行运输后，不同型号半导体会堆积在一起，出现需要用户额外进行分类的问题的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,封装机设置在封装台的上方，输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,隔板靠近封装台内壁的一侧开设有齿槽,封装台内壁远离隔板的一侧开设有出料槽,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,推动机构包括有固定桩,固定桩固定连接在封装台靠近齿槽的一侧，固定桩的内部开设有滑槽,滑槽的内部活动连接有推板,推板靠近封装台内部的一端活动贯穿封装台的外壁并延伸至封装台的内部，推板位于封装台内部的一端成倾斜状设置。
[0007]优选的，所述推动机构还包括有空槽,空槽开设在封装台内壁靠近隔板的一侧，空槽的内部转动连接有圆轴,圆轴的外部固定套接有转齿,转齿通过圆轴转动连接在空槽的内部，转齿与齿槽为啮合连接，转齿的下端固定连接有扭簧,扭簧远离转齿的一端固定连接在空槽的内壁。
[0008]优选的，所述推板位于滑槽内部的一端固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离推板的一端固定连接在滑槽的内壁，滑槽的内壁开设有横槽,横槽的内部滑动连接有短板,短板远离横槽的一端固定连接在推板的外侧，推板通过短板滑动连接在滑槽的内部。
[0009]优选的，所述圆轴的外部固定连接有拉绳,拉绳成缠绕设置在圆轴的外部，且拉绳位于转齿的上方，拉绳远离圆轴的一端活动贯穿空槽的内部并延伸至横槽内，且拉绳远离
拉绳的一端固定连接在短板靠近转齿的一侧，空槽的内部通过转轴转动连接有导向轮,导向轮设置在拉绳靠近固定桩的一侧。
[0010]优选的，所述放置箱包括有箱体，箱体固定连接在封装台远离固定桩的一侧，箱体的上端开设有斜槽,斜槽的内部与出料槽的内部相连通，箱体上端远离斜槽的一侧开设有放置槽,放置槽的内壁通过设置压缩弹簧滑动连接有压板。
[0011](三)有益效果
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种高精度半导体自动冲切封装模具，具备以下有益效果：
[0013]1、该高精度半导体自动冲切封装模具，通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，且在安装有隔板的模板在输送带上移动后，隔板在移动至转齿外时，配合齿槽与转齿啮合连接并通过输送带带动移动，此时齿槽带动转齿以圆轴为轴心进行转动，同时圆轴转动将拉绳进行缠绕并使拉绳产生拉力，横槽将短板向封装台的内部拉动，此时推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。
[0014]2、该高精度半导体自动冲切封装模具，通过设置，放置箱配合推动机构，在将半导体推动至斜槽上，配合斜槽的斜面受重力影响滑落至压板上，同时压板借由压缩弹簧的弹力在放置槽内保持高度，从而时半导体不会收到重力跌路较深，进而达到对半导体进行防护的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中箱体的剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术图1中固定桩的剖视结构示意图；
[0018]图4为本技术图1中封装台的剖视结构示意图。
[0019]图中：1、封装台；11、封装机；12、输送带；13、模板；14、隔板；15、齿槽；16、出料槽；2、推动机构；21、固定桩；22、推板；23、空槽；24、转齿；25、扭簧；27、圆轴；28、拉绳；29、横槽；31、短板；32、压缩弹簧；33、滑槽；34、导向轮；4、放置箱；41、箱体；42、压板；43、放置槽；44、斜槽；45、压缩弹簧。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台1，封装台1的上表面转动连接有输送带12,封装台1的上表面固定连接有封装机11,封装机11设置在封装台1的上方，输送带12靠近封装机11的一侧固定连接有若干个模板13，每两个相间隔的模板13外侧固定连接有隔板14,隔板14靠近封装台1内壁的一侧开设有齿槽15,封装台1内壁远离隔板14的一侧开设有出料槽16,封装台1的外侧固定连接有放置箱4,封装台1靠近隔板14的一侧固定安装有推动机构2,推动机构2包括有固定桩21,固定桩21固定连接在封装台1靠近齿槽15的一侧，固定桩21的内部开设有滑槽33,滑槽33的内部活动连接有推板22,推板22靠近封装台1内部的一端活动贯穿封装台1的外壁并延伸至封装台1的内部，推板22位于封装台1内部的一端成倾斜状设置。
[0023]推动机构2还包括有空槽23,空槽23开设在封装台1内壁靠近隔板14的一侧，空槽23的内部转动连接有圆轴27,圆轴27的外部固定套接有转齿24,转齿24通过圆轴27转动连接在空槽23的内部，转齿24与齿槽15为啮合连接，转齿24的下端固定连接有扭簧25,扭簧25远离转齿24的一端固定连接在空槽23的内壁。
[0024]推板22位于滑槽33本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台(1)，封装台(1)的上表面转动连接有输送带(12),封装台(1)的上表面固定连接有封装机(11),封装机(11)设置在封装台(1)的上方，输送带(12)靠近封装机(11)的一侧固定连接有若干个模板(13)，其特征在于：每两个所述相间隔的模板(13)外侧固定连接有隔板(14),隔板(14)靠近封装台(1)内壁的一侧开设有齿槽(15),封装台(1)内壁远离隔板(14)的一侧开设有出料槽(16),封装台(1)的外侧固定连接有放置箱(4),封装台(1)靠近隔板(14)的一侧固定安装有推动机构(2),推动机构(2)包括有固定桩(21),固定桩(21)固定连接在封装台(1)靠近齿槽(15)的一侧，固定桩(21)的内部开设有滑槽(33),滑槽(33)的内部活动连接有推板(22),推板(22)靠近封装台(1)内部的一端活动贯穿封装台(1)的外壁并延伸至封装台(1)的内部，推板(22)位于封装台(1)内部的一端成倾斜状设置。2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体自动冲切封装模具，其特征在于：所述推动机构(2)还包括有空槽(23),空槽(23)开设在封装台(1)内壁靠近隔板(14)的一侧，空槽(23)的内部转动连接有圆轴(27),圆轴(27)的外部固定套接有转齿(24),转齿(24)通过圆轴(27)转动连接在空槽(23)的内部，转齿(24)与齿槽(15)为啮合连接，转齿(24)的下端固定连接有扭簧(25),扭簧(25)远离转齿(24)的一端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗迪恬，陈瑶新，梁忠林，
申请(专利权)人：深圳市凯姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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