本实用新型专利技术涉及注胶塑封的技术领域，且公开了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。生损伤的状况。生损伤的状况。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体智能化注胶真空塑封装置
[0001]本技术涉及注胶塑封的
，具体为一种半导体智能化注胶真空塑封装置。
技术介绍
[0002]塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理，其中对半导体多采用注胶真空塑封的方式，而目前多数注胶机构中胶筒多为直接固定在注胶机体上，这就不利于用户快速更换使用完的胶筒。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，具备达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况等优点，解决了目前多数注胶机构中胶筒多为直接固定在注胶机体上，这就不利于用户快速更换使用完的胶筒的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,真空箱前侧的表面设置有观察窗,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板成L形状设置，支撑板远离注胶机体的一侧开设有漏槽,漏槽成半圆开口设置，支撑板的内壁固定连接有挡板,挡板位于漏槽的下方，支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,固定机构包括有固定框,固定框靠近支撑板的一侧成开口状设置，固定框的上表面开设有外槽口,外槽口的内部与固定框的内部相连通，固定框的内部滑动连接有压板，压板成U形状设置。
[0007]优选的，所述固定框的内部开设有内槽,内槽的内壁开设有侧槽,侧槽的内部与固定框的内部相连通，内槽的内壁开设有移动槽，内槽内壁远离移动槽的一侧开设有竖槽,竖槽的内部与固定框的外部相连通。
[0008]优选的，所述固定机构还包括有两个T形滑块，两个T形滑块分别开设在固定框内壁的两侧，每个T形滑块的内部均滑动连接有T形滑槽,T形滑槽远离T形滑块的一端固定连接在压板的外壁，压板通过两个T形滑块带动在固定框的内部进行上下滑动。
[0009]优选的，所述内槽的内部设置有定位机构与弹力机构,定位机构包括有回形板,回形板固定连接在内槽的内壁，回形板的中部成开口状设置，回形板内壁的两侧对称开设有若干个卡槽，两个对称设置卡槽的内部活动连接有卡板，两个卡板相靠近的一端固定连接有卡环,卡环滑动连接在回形板的内部。
[0010]优选的，所述弹力机构包括有圆杆一与圆杆二,圆杆一活动连接在侧槽的内部，且
圆杆一远离内槽的一端固定连接在压板的外壁，圆杆二的两端分别活动连接在移动槽与竖槽的内部，圆杆二远离移动槽的一端位于固定框的外部，且圆杆二远离移动槽的一端固定连接有转盘,圆杆二与圆杆一的外部均活动套接有套环,两个套环的外部固定套接有弹性带。
[0011](三)有益效果
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体智能化注胶真空塑封装置，通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，同时胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，随后压板经由弹性带产生拉力将胶筒向下按压并使胶筒在漏槽的内部进行快速固定，且此时胶筒的下方与挡板靠近漏槽的一端贴合，同时在将胶筒固定在固定框内后，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。
[0014]2、该半导体智能化注胶真空塑封装置，通过设置T形滑块与T形滑槽，在压板于固定框内部上下移动的同时，压板带动T形滑块在T形滑槽的内部进行移动，同时压板带动圆杆一在侧槽的内部进行移动，借由圆杆一与T形滑块对压板的限位，使压板可以在固定框内部保持上下的垂直状移动，进而达到提高本装置运行稳定性的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中固定框的剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术图1中胶筒的立体结构示意图；
[0018]图4为本技术图1中圆杆二的立体结构示意图；
[0019]图5为本技术图1中A处的局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、基板；11、胶筒；12、注胶机体；13、真空箱；14、观察窗； 15、漏槽；16、支撑板；17、挡板；2、固定机构；21、固定框；22、外槽口； 23、T形滑块；24、T形滑槽；25、压板；26、内槽；27、侧槽；28、移动槽； 3、定位机构；定位机构31、回形板；32、卡槽；33、卡板；34、卡环；4、弹力机构； 41、套环；42、弹性带；43、圆杆一；44、圆杆二；45、转盘。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板1与胶筒11，基板1的上表面设置有注胶机体12与真空箱13,真空箱13前侧的表面设置有观察窗14，真空箱13通过滑轨连接在基板1上方，注胶机体12远离基板1的一端固定连接有支撑板16,支撑板16 成L形状设置，支撑板16远离注胶机体12的一侧开设有漏槽15,漏槽15成半圆开口设置，支撑板16的内壁固定连接有挡板17,挡板17位于漏槽15的下方，支撑板16远离注胶机体12的一端设置有固定机构2,固定机构2包括有固定框21,固定框21靠近支撑板16的一侧成开口状设置，固定框21的上表面开设有外槽口22,外槽口22的内部与固定框21的内部相连通，固定框 21的内部滑动连接有压板25，压板25成U形状设置。
[0024]固定框21的内部开设有内槽26,内槽26的内壁开设有侧槽27,侧槽27 的内部与固定框21的内部相连通，内槽26的内壁开设有移动槽28，内槽26 内壁远离移动槽28的一侧开设有竖槽29,竖槽29的内部与固定框21的外部相连通。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板(1)与胶筒(11)，基板(1)的上表面固定连接有注胶机体(12)与真空箱(13),真空箱(13)前侧的表面设置有观察窗(14),其特征在于：所述注胶机体(12)远离基板(1)的一端固定连接有支撑板(16),支撑板(16)成L形状设置，支撑板(16)远离注胶机体(12)的一侧开设有漏槽(15),漏槽(15)成半圆开口设置，支撑板(16)的内壁固定连接有挡板(17),挡板(17)位于漏槽(15)的下方，支撑板(16)远离注胶机体(12)的一端设置有固定机构(2),固定机构(2)包括有固定框(21),固定框(21)靠近支撑板(16)的一侧成开口状设置，固定框(21)的上表面开设有外槽口(22),外槽口(22)的内部与固定框(21)的内部相连通，固定框(21)的内部滑动连接有压板(25)，压板(25)成U形状设置。2.根据权利要求1所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述固定框(21)的内部开设有内槽(26),内槽(26)的内壁开设有侧槽(27),侧槽(27)的内部与固定框(21)的内部相连通，内槽(26)的内壁开设有移动槽(28)，内槽(26)内壁远离移动槽(28)的一侧开设有竖槽(29),竖槽(29)的内部与固定框(21)的外部相连通。3.根据权利要求1所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述固定机构(2)还包括有两个T形滑块(23)，两个T形滑块(23)...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗迪恬，陈瑶新，梁忠林，
申请(专利权)人：深圳市凯姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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