一种高散热半导体元件封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及封装模具技术领域，且公开了一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，打开旋转电机就可以带动旋转扇旋转产生风力，从而可以对下模具进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具与上模具内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具，再将下模具翻转后抽出移动板，从而压力弹簧就会带动三角块向旋转扇方向移动，从而接触旋转扇就会被旋转的旋转扇击打三角块向通槽内壁撞击产生振动，从而可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热半导体元件封装模具


[0001]本技术涉及封装模具的
，具体为一种高散热半导体元件封装模具。

技术介绍

[0002]现有公开号CN209691721U公开一种半导体封装模具及半导体元件，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。本方案中将浇口设置为倾斜，相对于传统的浇口设置方案增加了封装材料向下型腔中流动的速度，降低了封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题。
[0003]虽然可以降低封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题，但是半导体模具由于半导体体积一般比较小，从而模具可以同时浇注很多产品，而浇注完成后由于半导体体积小的原因进行取模时异常麻烦，从而原来工作人员的工作效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率等优点，解决了由于半导体体积一般比较小，从而模具可以同时浇注很多产品，而浇注完成后由于半导体体积小的原因进行取模时异常麻烦，从而原来工作人员的工作效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，两个通槽的内侧壁均开设有两个小槽，两个小槽的下内壁均固定安装有压力弹簧，两个压力弹簧的上端均固定安装有三角块，两个三角块下侧均固定安装有两个升降条，两个升降条分别活动贯穿两个小槽下内壁，两个升降条下端均固定安装有两个固定板，两个固定板与下模具下侧之间夹持有移动板。
[0008]优选的，所述下模具的下侧固定安装有支撑条，两个支撑条上均开设有固定槽。
[0009]优选的，两个所述固定板的正面均开设有斜槽。
[0010]优选的，所述下模具内开设有连接槽，连接槽与两个通槽连通。
[0011]优选的，两个所述旋转扇的扇叶边缘处均固定安装有半圆块。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备以下有益效果：
[0014]1、该高散热半导体元件封装模具，通过将下模具与上模具固定连接然后进行浇注，浇注完成后打开旋转电机就可以带动旋转扇旋转产生风力，从而可以加快通槽内空气的流通速度，从而可以对下模具进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具与上模具内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具，再将下模具翻转后抽出移动板，从而压力弹簧就会带动三角块向旋转扇方向移动，从而接触旋转扇就会被旋转的旋转扇击打三角块向通槽内壁撞击，这样就可以产生振动，从而可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率。
[0015]2、该高散热半导体元件封装模具，通过两个支撑条可以支撑下模具与上模具，而通过两个固定槽可以在翻转下模具进行取模时，可以通过两个固定槽进行吊起在半空，从而方便用户使用。
[0016]3、该高散热半导体元件封装模具，通过两个斜槽当向后移动移动板时，就可以通过两个斜槽分别带动两个固定块向下移动，从而可以分别通过两个升降条分别带动两个三角块分别远离两个旋转扇，从而可以方便下次使用，通过半圆块可以减少旋转扇击打三角块时的磨损，从而可以提高装置的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术的正面立体结构示意图；
[0018]图2为本技术的正面剖视立体结构示意图；
[0019]图3为本技术图2中A处的局部放大结构示意图；
[0020]图4为本技术图2中B处的局部放大结构示意图；
[0021]图5为本技术图4中固定板的立体结构示意图。
[0022]图中：1、下模具；2、上模具；3、支撑条；4、固定槽；6、通槽；7、旋转电机；8、固定块；9、升降条；10、旋转扇；11、移动板；12、连接槽；13、半圆块；14、三角块；15、小槽；16、压力弹簧；17、固定板；18、斜槽。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具1与上模具2，下模具1上开设有两个通槽6，两个通槽6内均固定安装有固定块8，两个固定块8上均固定安装有旋转电机7，两个旋转电机7的输出轴上均固定安装有旋转扇10，两个通槽6的内侧壁均开设有两个小槽15，两个小槽15的下内壁均固定安装有压力弹簧16，两个压力弹簧16的上端均固定安装有三角块14，两个三角块14下侧均固定安装有两个升降条9，两个升降条9分别活动贯穿两个小槽15下内壁，两个升降条9下端均固定安装有两个固定板17，两个固定板17与下模具1下侧之间夹持有移动板11，通过将下模具1与上模具2固定连接然后进行浇注，浇注完成后打开旋转电机7就可以带动旋转扇10旋转产生风力，从而可以加快通槽6内空气的流通速度，从而可以对下模具1进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具1与上模具2内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具2，再将下模具1翻转后抽出移动板11，从而压力弹簧16就会带动三角块14向旋转扇10方向移动，从而接触旋转扇10就会被旋转的旋转扇10击打三角块14向通槽6内壁撞击，这样就可以产生振动，从而可以将下模具1内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率，下模具1的下侧固定安装有支撑条3，两个支撑条3上均开设有固定槽4，通过两个支撑条3可以支撑下模具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具(1)与上模具(2)，其特征在于：所述下模具(1)上开设有两个通槽(6)，两个通槽(6)内均固定安装有固定块(8)，两个固定块(8)上均固定安装有旋转电机(7)，两个旋转电机(7)的输出轴上均固定安装有旋转扇(10)，两个通槽(6)的内侧壁均开设有两个小槽(15)，两个小槽(15)的下内壁均固定安装有压力弹簧(16)，两个压力弹簧(16)的上端均固定安装有三角块(14)，两个三角块(14)下侧均固定安装有两个升降条(9)，两个升降条(9)分别活动贯穿两个小槽(15)下内壁，两个升降条(9)下端均固定安装有两个固定板(17)，两个固定板(17)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗迪恬，陈瑶新，梁忠林，
申请(专利权)人：深圳市凯姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：