本实用新型专利技术涉及封装技术领域，特别是涉及一种辅助封装的装置，包括第一箱体，所述第一箱体的内部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部安装有第二箱体，所述第二箱体的内部开设有第三凹槽，所述第三凹槽的底端部开设有第一孔洞，所述第三凹槽的内侧壁固定安装有固定块，远离第二箱体一侧的所述固定块的侧端部固定安装有电机，所述电机的下端部安装有转动杆，所述转动杆的圆周表面固定安装有扇叶。本实用新型专利技术通过转动杆旋转将带动扇叶进行一起旋转，此时将会带动空气快速流动，空气将由第二箱体内部从第一孔洞处流动向外部，形成风力，进行降温冷却，将封装好的半导体连通模具放置在第一箱体下放，此时装置将对其进行降温处理。此时装置将对其进行降温处理。此时装置将对其进行降温处理。
【技术实现步骤摘要】
一种辅助封装的装置
[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种辅助封装的装置。
技术介绍
[0002]随着半导体生产技术的发展，半导体生产的自动化程度越来越高，模压机即是实现自动化生产的关键设备之一，在现有的模压机中，一般采用压装一次后等其冷却后才进行脱模处理，在等待的过程中非常耗时，降低了生产效率。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种辅助封装的装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种辅助封装的装置，包括第一箱体，所述第一箱体的内部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部安装有第二箱体，所述第二箱体的内部开设有第三凹槽，所述第三凹槽的底端部开设有第一孔洞，所述第三凹槽的底端部安装有支架，所述支架的侧端部开设有第二孔洞，所述第三凹槽的内侧壁固定安装有固定块，远离第二箱体一侧的所述固定块的侧端部固定安装有电机，所述电机的下端部安装有转动杆，所述转动杆的圆周表面固定安装有扇叶。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一箱体的侧端部开设有第二凹槽，所述第二箱体的侧端部开设有第四凹槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二凹槽的位置与第四凹槽的位置相同，第二凹槽与第四凹槽相通，所述扇叶安装在第一孔洞内部，所述转动杆安装在第二孔洞内部。
[0007]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0008]1、转动杆将穿过支架侧端开设的第二孔洞与扇叶连接，安装完成后使用者拿起第一箱体，将第一箱体从第二箱体上端部滑动安装，此时将第一箱体侧端开设的第二凹槽和第二箱体侧端开设的第四凹槽安装在同一侧，通过第一箱体、第二箱体、电机和支架、固定块的互相配合设计下，达到将装置快速组装的有益效果。
[0009]2、转动杆旋转将带动扇叶进行一起旋转，此时将会带动空气快速流动，空气将由第二箱体内部从第一孔洞处流动向外部，形成风力，进行降温冷却，将封装好的半导体连通模具放置在第一箱体下放，此时装置将对其进行降温处理，通过电机、转动杆、扇叶和第二箱体、第一孔洞的互相配合设计下，达到带动空气流通对底部方放置的封装模具进行降温处理的有益效果。
附图说明
[0010]图1为本技术的第一箱体结构示意图；
[0011]图2为本技术的第一凹槽结构示意图；
[0012]图3为本技术的支架结构示意图；
[0013]图4为本技术的电机结构示意图。
[0014]其中：1、第一箱体；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、第二箱体；14、第三凹槽；15、第一孔洞；16、支架；17、第二孔洞；18、第四凹槽；19、固定块；2、电机；21、转动杆；22、扇叶。
具体实施方式
[0015]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0016]实施例:如图1、图2、图3和图4所示，一种辅助封装的装置，包括第一箱体1，第一箱体1的内部开设有第一凹槽11，第一凹槽11的内部安装有第二箱体13，第二箱体13的内部开设有第三凹槽14，第三凹槽14的底端部开设有第一孔洞15，使用者在拿起另一个支架16，将支架16安装在第三凹槽14底端部将其固定，此时扇叶22将安装在第一孔洞15内部，转动杆21将穿过支架16侧端开设的第二孔洞17与扇叶22连接，安装完成后使用者拿起第一箱体1，将第一箱体1从第二箱体13上端部滑动安装，此时将第一箱体1侧端开设的第二凹槽12和第二箱体13侧端开设的第四凹槽18安装在同一，第三凹槽14的底端部安装有支架16，支架16的侧端部开设有第二孔洞17，第三凹槽14的内侧壁固定安装有固定块19，远离第二箱体13一侧的固定块19的侧端部固定安装有电机2，电机2的下端部安装有转动杆21，转动杆21的圆周表面固定安装有2。
[0017]第一箱体1的侧端部开设有第二凹槽12，第二箱体13的侧端部开设有第四凹槽18，第二凹槽12的位置与第四凹槽18的位置相同，转动杆21旋转将带动扇叶22进行一起旋转，此时将会带动空气快速流动，空气将由第二箱体13内部从第一孔洞15处流动向外部，形成风力，进行降温冷却，将封装好的半导体连通模具放置在第一箱体1下放，此时装置将对其进行降温处理，第二凹槽12与第四凹槽18相通，扇叶22安装在第一孔洞15内部，转动杆21安装在第二孔洞17内部。
[0018]工作原理：
[0019]第一步，使用者在使用时，将装置放置在水平面上，使用者拿起第二箱体13将第二箱体13底部向上放置，在第二箱体13底部安装上支架16，安装完成后将第二箱体13翻转回来，将第二箱体13翻转回来后，使用者在第二箱体13内侧壁中安装上固定块19，固定块19安装完成后，使用者拿起电机2将电机2沿底部安装至固定块19侧端，将固定块19安装完成后，将转动杆21安装至电机2底部，安装完转动杆21后，在转动杆21圆周表面安装上扇叶22，将扇叶22按装在第一孔洞15内部，使用者在拿起另一个支架16，将支架16安装在第三凹槽14底端部将其固定，此时扇叶22将安装在第一孔洞15内部，转动杆21将穿过支架16侧端开设的第二孔洞17与扇叶22连接，安装完成后使用者拿起第一箱体1，将第一箱体1从第二箱体13上端部滑动安装，此时将第一箱体1侧端开设的第二凹槽12和第二箱体13侧端开设的第四凹槽18安装在同一侧。
[0020]第二步，使用者在需要使用时，将电机2打开，此时电机2将带动转动杆21进行旋
转，转动杆21旋转将带动扇叶22进行一起旋转，此时将会带动空气快速流动，空气将由第二箱体13内部从第一孔洞15处流动向外部，形成风力，进行降温冷却，将封装好的半导体连通模具放置在第一箱体1下放，此时装置将对其进行降温处理。
[0021]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下还可以作出各种变化。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助封装的装置，包括第一箱体(1)，其特征在于，所述第一箱体(1)的内部开设有第一凹槽(11)，所述第一凹槽(11)的内部安装有第二箱体(13)，所述第二箱体(13)的内部开设有第三凹槽(14)，所述第三凹槽(14)的底端部开设有第一孔洞(15)，所述第三凹槽(14)的底端部安装有支架(16)，所述支架(16)的侧端部开设有第二孔洞(17)，所述第三凹槽(14)的内侧壁固定安装有固定块(19)，远离第二箱体(13)一侧的所述固定块(19)的侧端部固定安装有电机(2)，所述电机(2)的下端部安装有转动杆(21)，所述转动杆(21)的圆周表面固定安装有扇叶(22)。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨科，王河远，
申请(专利权)人：深圳市凯姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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