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本实用新型公开了一种封装模具用的注胶道加热装置，包括管道本体，管道本体的两端分别固定安装有第一定位套和第二定位套，管道本体上包裹有导热胶层，导热胶层上包裹有柔性导热垫，柔性导热垫上包裹有铝箔层，铝箔层上设置有加热丝，铝箔层的外侧缠绕粘黏有隔...
该专利属于深圳市凯姆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯姆半导体科技有限公司授权不得商用。

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