【技术实现步骤摘要】
半导体产品塑封工序使用的刷模工具
本技术属于半导体产品
，具体地说，本技术涉及一种半导体产品塑封工序使用的刷模工具。
技术介绍
半导体电子产品封装行业，塑封工序是其中重要的一道工序，主要将键合后裸露的产品使用塑封料包封，起到保护作用。采用多注胶头封装模具(MGP模具)进行手动塑封作业中，每模作业后需进行刷模，除去模具中残留的树脂屑。目前，在除去模具中残留的树脂屑时，所用的工具为毛刷和气枪，这种方法虽然能清除一定量的树脂屑，但部分树脂屑仍然存在于压机内部空间中，气枪吹过后，会把少量机器上附着的树脂屑重新吹回到模具中，导致下一模产品有可能出现外观不良的问题。因此，现有的除屑方法不能彻底清除模具中残留的树脂屑，且动作耗时较长，影响作业速度。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种半导体产品塑封工序使用的刷模工具，目的是提高模具中树脂屑的清除效果。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：半导体产品塑封工序使用的刷模工具，包括刷头、设置于刷头一端的刷毛...
【技术保护点】
1.半导体产品塑封工序使用的刷模工具，其特征在于：包括刷头、设置于刷头一端的刷毛和与刷头连接且用于与吸尘器连接的通气管，通气管为软管，刷头内部设置与通气管连通的通风腔，刷头的端面上设置于通风腔连通的进气口，刷毛布置在进气口的四周。/n
【技术特征摘要】
1.半导体产品塑封工序使用的刷模工具，其特征在于：包括刷头、设置于刷头一端的刷毛和与刷头连接且用于与吸尘器连接的通气管，通气管为软管，刷头内部设置与通气管连通的通风腔，刷头的端面上设置于通风腔连通的进气口，刷毛布置在进气口的四周。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹新明，陶少勇，温世达，吕磊，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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