【技术实现步骤摘要】
一种增加十字加强筋设计的引线框架构
本专利技术属于半导体制造领域,具体涉及一种增加十字加强筋设计的引线框架。
技术介绍
QFN的英文全称是(quadflatnon-leadedpackage),无引线四方扁平封装;(QFN)是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形,主要特征为:1.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;2.表面贴装封装无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;受封装特性的限制,QFN封装使用的引线框架结构设计需做成半蚀刻(部分位置需要做成材料厚度的一半)且引线框架厚度不能太厚。目前常规QFN引线框架为0.152mm和0.203mm厚度且切割连筋全部为半蚀刻,在生产引线框架过程中容易造成引线框架变形,导致引线框架制造良率较低。轻微变形的引线框架在封装过程中会出现溢胶等现象,严重影响引线框架生产和半导体封装行业的发展。
技术实现思路
鉴于以上所述,本专利技术的目的在于提供一种增加十字加强筋设计的引线框架,来解决现有技术的不足。本专利技术采用的技术方案如下:一种增加十字加强筋设计的引线框架,包括引线框架本体,还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋;所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。本专利技术提供的一种增加十字加强筋设计的引线框架可进一步设置为所述加强筋包括:全十字型加强筋、缺十字型加强筋;所述全十字型加强筋设置于半蚀刻切割连筋的内部区域;所述缺十字 ...
【技术保护点】
1.一种增加十字加强筋设计的引线框架,包括引线框架本体,其特征在于,还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋;所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。/n
【技术特征摘要】
1.一种增加十字加强筋设计的引线框架,包括引线框架本体,其特征在于,还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋;所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。
2.根据权利要1所述的一种增加十字加强筋设计的引线框架,其特征在于,所述加强筋包括:全十字型加强筋、缺十字型加强筋;所述全十字型加强筋设置于半...
【专利技术属性】
技术研发人员:马文龙,康小明,康亮,
申请(专利权)人:天水华洋电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:甘肃;62
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