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本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种增加十字加强筋设计的引线框架，包括引线框架本体，还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋；所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。在引线框架增加加强筋可以有效解...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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