【技术实现步骤摘要】
抗分层引线框架结构设计
本专利技术属于半导体封装件引线框架
,用于增加塑封料和引线框架之间的结合力,具体涉及一种抗分层引线框架结构设计。
技术介绍
QFN的英文全称是quadflatnon-leadedpackage,无引线四方扁平封装(QFN)是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形,主要特征为:1.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;2.表面贴装封装无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;受封装特性的限制,QFN封装为单面封装,在使用过程中会由于塑封料和框架的结合力不足而导致QFN引线框架和塑封料出现分层现象,极大的影响了产品的使用可靠性,因而如何提高QFN封装的可靠性是现有引线框架行业和封测行业急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有市场上QFN引线框架塑封后可靠性较差的问题,提供了一种抗分层引线框架结构,通过在现有QFN引线框架的晶元底座四边增加穿透式锁料孔,增加了塑封料和引线框架的结合力,能够有效解决了QFN引线框架因结合力不好导致的分层问题,提高了使用稳定性和可靠性。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种抗分层引线框架结构设计,包括框架基体2,其特征在于:所述框架基体2上有若干个锁料孔1。所述框架基体2上固定设置有晶元底座,晶元底座的四边上均匀对称设置有锁料孔1。所述锁料孔1为穿透式结构,用于提高塑封料和引线框架之间的结合力 ...
【技术保护点】
1.一种抗分层引线框架结构设计,包括框架基体(2),其特征在于:所述框架基体(2)上有若干个锁料孔(2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗分层引线框架结构设计,包括框架基体(2),其特征在于:所述框架基体(2)上有若干个锁料孔(2)。
2.根据权利要求1所述的一种抗分层引线框架结构设计,其特征在于:所述框架基体(2)上固定设置有晶元底座,晶元底座的四边上均匀对称设置有锁料孔(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:康亮,康小明,马文龙,孙飞鹏,
申请(专利权)人:天水华洋电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:甘肃;62
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。