【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种氧化锆承烧板，特别涉及适用于电子元器件行业电气 推板窑烧结铁氧磁体时使用的氧化锆承烧板。
技术介绍
在电子元器件行业，高档铁氧磁体需要高温烧成，在烧成过程中，必须放 在一种能耐高温的承烧板上，由于高档铁氧磁体烧成时对环境要求很严，不能 直接放在普通承烧板上，必须放在氧化锆材料上。现有氧化锆承烧板包括两层， 下层是普通承烧板，上层是氧化锆小垫板。 一块承烧板通常需要数块氧化锆小垫板。如一种尺寸是105X 105X3的氧化锆小垫板，要用9块小垫板，才能铺 满一块现用尺寸320X320X 12的承烧板，且氧化锆垫板的厚度达到3mm。这样 消耗的氧化锆量大，制作麻烦，使用也不方便。 .
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供一种氧化锆承烧板，能够减少氧 化锆的使用量，同时方便使用。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案 一种氧化锆承烧板， 其特征在于板体为复合层结构，包括下部的三明治承烧板层和喷涂在三明治 承烧板层上表面的氧化锆复合层。作为一种优选，所述三明治承烧板层外层为氧化铝层，内层为碳化硅层。 可提高承烧板的使用寿命。作为一种优选，所述氧化锆复...
【技术保护点】
一种氧化锆承烧板，其特征在于：板体为复合层结构，包括下部的三明治承烧板层和喷涂在三明治承烧板层上表面的氧化锆复合层。
【技术特征摘要】
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