【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于烧成电子元件的一种抗热震增缝匣钵。
技术介绍
在电子
中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放 在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨 胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除， 逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。也有在匣钵的匣底和匣墙上设置膨胀缝的，但是如果遇到的 匣钵的匣墙比较高，同样的设置起到的抗热震效果比较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到 的应力，提高抗热抗震效果。 为解决上述现有的技术问题，本专利技术采用如下方案一种抗热震增缝匣钵，包括匣 底和匣墙，所述匣底上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝，所述第一膨胀缝两端的匣墙 上均设有1条第二膨胀缝，所述第二膨胀缝水平设在匣墙的底部中央。 作为优选，所述第一膨胀缝采用1条，设在匣底的中央。可以根据匣钵的大小适当 调整第一膨胀缝的数目。 作为优选，所述第二膨胀缝的长度为匣墙的长度的1/3 3/5。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝的宽度为0. 5 3mm。可以根据匣钵的大小、结构做适当的调整。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。 有益效果 本专利技术采用上述技术方案提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果。 说明书附图 附图说明图1为本专利技术的结构示意图； 图2为本专利技术主视图的剖视图； 图3为本专利技术左视图的剖视...
【技术保护点】
一种抗热震增缝匣钵，包括匣底（１）和匣墙（２），其特征在于：所述匣底（１）上至少设有１条垂直贯穿的第一膨胀缝（３），所述第一膨胀缝（３）两端的匣墙（２）上均设有１条第二膨胀缝（４），所述第二膨胀缝（４）水平设在匣墙（２）的底部中央。
【技术特征摘要】
一种抗热震增缝匣钵，包括匣底(1)和匣墙(2)，其特征在于所述匣底(1)上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝(3)，所述第一膨胀缝(3)两端的匣墙(2)上均设有1条第二膨胀缝(4)，所述第二膨胀缝(4)水平设在匣墙(2)的底部中央。2. 根据权利要求1所述的一种抗热震增缝匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)采 用l条，设在匣底(1)的中央。3. ...
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