【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于烧成电子元件的一种匣钵。
技术介绍
在电子
中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放 在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨 胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除， 逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种匣钵，在制造以及使用的过程中能够有 效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果，使用寿命长。 为解决上述现有的技术问题，本专利技术采用如下方案一种匣钵，包括匣底和匣墙， 所述匣底的四边上均设有一条第一膨胀缝，所述匣墙四壁上均设有一条与第一膨胀缝对应 的第二膨胀缝。 作为优选，所述第一膨胀缝垂直于对应的匣墙壁。便于开缝。 作为优选，所述第二膨胀缝垂直于匣底。便于开缝。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一 次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。 作为优选，所述第一膨胀缝的长度为匣底边长的1/7 1/3。 作为优选，所述第二膨胀缝的高度小于匣墙的高度。 作为优选，所述第一膨胀缝以及第二膨胀缝的宽度为O. 5 3mm。可以根据匣钵的大小、结构做适当的调整。 有益效果 本专利技术采用上述技术方案提供一种匣钵，在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。 说明书附图 附图说明图1为本专利技术的结构示意图； 图2为图1中A-A面的剖视图。具体实施例方式如图1和图2所示，一种匣钵，包括匣底1和匣...
【技术保护点】
一种匣钵，包括匣底（１）和匣墙（２），其特征在于：所述匣底（１）的四边上均设有一条第一膨胀缝（３），所述匣墙（２）四壁上均设有一条与第一膨胀缝（３）对应的第二膨胀缝（４）。
【技术特征摘要】
一种匣钵，包括匣底(1)和匣墙(2)，其特征在于所述匣底(1)的四边上均设有一条第一膨胀缝(3)，所述匣墙(2)四壁上均设有一条与第一膨胀缝(3)对应的第二膨胀缝(4)。2. 根据权利要求1所述的一种匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)垂直于对应的 匣墙(2)壁。3. 根据权利要求l所述的一种匣钵，其特征在于所述第二膨胀缝(4)垂直于匣底(1)。4. 根据权利要求1所述的一种匣...
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