氧化锆电子功能陶瓷承烧板制造技术

技术编号:4602087 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板,其属于一种功能陶瓷。它解决了现有技术中电子元器件承烧板会导致产品烧结后的颜色和尺寸不一致的缺陷,其包括本体,本体上设有台状凸起和U形口,所有凸起的高度相同且顶端为水平面。本实用新型专利技术主要用于电子元器件的烧结。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种功能陶瓷,具体地说,尤其涉及一种氧化锆电子功能陶瓷承 烧板。
技术介绍
氧化锆电子功能陶瓷承烧板具有耐高温、高强度高荷重软化点、抗热震稳定性强 且与烧结体不粘接、不反应等特点。氧化锆电子陶瓷烧结窑具是利用了氧化锆材料的化学 稳定性,在电子陶瓷生产领域得到广泛的应用。在电子元器件性能不断提高的要求下,传统 的承烧板的表面为平整型,在烧结需要有气氛(氮气、氢气等)保护的产品时,产品的底部 气体传递比较慢,会导致产品烧结后颜色不一致;承烧板表面为平的,在烧结过程中,产品 收缩摩擦力较大,也会导致产品烧结后尺寸不一致,从而出现电性能和物理性能合格率低 的现象。目前,还没有一种更加满足电子元器件烧结条件需求的承烧板。
技术实现思路
为了解决现有技术中电子元器件承烧板会导致产品烧结后的颜色和尺寸不一致 的缺陷,本技术提供了一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板。本技术是通过以下技术方案实现的一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板,包括本体,本体上设有凸起,所有凸起的高度相 同且顶端为水平面。所述凸起最好为台状;本体上最好设有U形口。与现有技术相比,本技术的有益效果是承烧板的凸起可以支撑起被烧结的 元器件,使其完全处于气体的保护气氛中,由于凸起的上面是水平面,且所有的凸起都是同 一个高度,这样的结构能够保证被烧结的元器件不会变形、粘连;由于产品与承烧板接触面 积小,摩擦力也小,烧结时收缩自由,产品尺寸一致;U形口的设计,可以方便的将若干个承 烧板放置在支柱上,使承烧板可以多层使用,而且支柱不占用承烧板的空间,能够提高生产 效率、降低生产成本。附图说明图1为本技术的主视图;图2为本技术的俯视图;图3为本技术的左视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明1、本体;2、凸起;3、U 型口。一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板,包括本体1,本体1上设有台状凸起2和U形口3,所有凸起2的高度相同且顶端为水平面。 使用时,将本技术多层放置在支柱上,然后将元器件放在凸起2上,这时元器 件完全处于气体的保护氛围中,然后再进行烧结。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板,包括本体,其特征在于:本体上设有凸起,所有凸起的高度相同且顶端为水平面。

【技术特征摘要】
一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板,包括本体,其特征在于本体上设有凸起,所有凸起的高度相同且顶端为水平面。2.根据权利要求1所述的氧化锆电...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘京临刘光庚陈景善王代富刘远麻厚波
申请(专利权)人:临沂临虹无机材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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