用于烧制的装定器制造技术

通过包括有从耐火材料所制成的平皿部分的周边的上表面和下表面上突出的三个或多个支脚部分，这样就以低成本来提供了具有优越耐用性的装定器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种装定器(setter)，其能够将电子元件保持在其上表面上并且能够在电子元件的烧制期间在炉子中层叠成多层。
技术介绍
通常，在电子元件生产过程中，在电子元件的烧制过程中使用了称为“装定器”的夹具。更具体而言，电子元件设在装定器的平皿部分上，多个装定器层叠起来并设在用于烧制的炉子中。图4是已知装定器的示意图，其中图4(a)是平面图，图4(b)是横向侧视图，图4(c)是纵向侧视图。装定器包括由平面耐火材料构成的平皿部分1。电子元件(未示出)设在平皿部分1上。在平皿部分1的周边处，支脚部分2设置成可在层叠时稳定装定器，并且可防止位于平皿部分1上的电子元件受损。通常而言，支脚部分2设置成使得它们从平皿部分1的一面上突出来，如图4所示。这里，上表面是指支脚部分2从平皿部分1上突出的表面(即图4(b)中的横向侧视图的上侧上的表面)。在烧制时，电子元件设在具有支脚部分2的装定器的平皿部分1上。然后，多个这样的装定器层叠在炉子内。在完成烧制之后，将装定器从炉子中取出，将电子元件传送至下一工艺。装定器在装好新的电子元件之后再次放入炉子中。换句话说，装定器被重复使用，并且重复地经受热膨胀和热收缩。由于位于装定器上的电子元件的负载以及同电子元件的反应，就会出现变形和/或裂纹。传统上，如图4所示，支脚部分2只使用了平皿部分1的上表面，装定器包括只从平皿部分1的上表面上突出的支脚部分2。结果，通过重复地使用装定器，就容易出现变形和/或裂纹，这是因为装定器因单向施加的负载而使得只有一侧会退化并且装定器只有一侧与电子元件接触。当装定器经受变形和/或裂纹或者当电子元件在平皿部分1的上表面上进行烧制后，必须丢弃装定器。因此，如图4所示，具有仅从平皿部分1的上表面上突出来的支脚部分2的装定器只能重复使用相对较短的一段时间。为了提高这种装定器的耐用性，已经提出了例如利用具有改良耐热性的材料来制造装定器以及采用与位于装定器上的电子元件的反应性更弱的材料来涂覆装定器的技术(例如，参见日本未审查的专利申请出版物No.2000-74571)。然而，由于这类材料比较昂贵，因此也增加了电子元件的烧制成本。本专利技术的公开上述问题可通过提供一种根据本专利技术实施例的装定器来解决，其中该装定器具有优越的耐用性并且可以低成本地制造。根据本专利技术的装定器用于电子元件的烧制过程中，并包括从平面耐火材料所构成的平皿部分周边的上表面和下表面上突出来的三个或多个支脚部分。根据本专利技术的一个优选实施例的装定器包括位于支脚部分的上端面上的凸部以及可与支脚部分的下端面上的凸部相接合的凹部。附图简介附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的装定器的示意图。图1(a)是平面图；图1(b)是横向侧视图；图1(c)是纵向侧视图。图2是根据本专利技术的另一实施例的装定器的示意图。图2(a)是平面图；图2(b)是横向侧视图；图2(c)是纵向侧视图。图3是根据本专利技术的另一实施例的装定器的示意图。图3(a)是平面图；图3(b)是横向侧视图；图3(c)是纵向侧视图。图4是已知装定器的示意图。图4(a)是平面图；图4(b)是横向侧视图；图4(c)是纵向侧视图。标号1平皿部分2支脚部分3凸部4凹部本专利技术的最佳实施方式图1是根据本专利技术的一个实施例的装定器的示意图。其中图1(a)是平面图，图1(b)是横向侧视图，图1(c)是纵向侧视图。装定器包括由平面耐火材料制成的平皿部分1。电子元件(图中未示出)设在平皿部分1上。在平皿部分1的周边设有支脚部分2。支脚部分2在装定器层叠于其它装定器之上时稳定了装定器，并且可防止电子元件受损。根据本专利技术的装定器的支脚部分2设置成从平皿部分1的上表面和下表面上突出，如图1所示。这里，图1(b)的横向侧视图中的上表面为上表面。在进行烧制时，电子元件设在装定器的平皿部分1上。然后，装定器层叠成多层并放入炉子中。当装定器层叠成多层时，上层装定器的支脚部分2的下端面与下层装定器的支脚部分2的上端面相接触。这样，就可稳定地层叠装定器。三个或多个支脚部分2设在平皿部分1的周边处，多个支脚部分2设在中间位置，这取决于平皿部分1的尺寸和重量。图1显示了具有六个支脚部分2的装定器。可以使用根据本专利技术的装定器的平皿部分1的上表面和下表面。因此，在重复使用装定器时，装定器可被翻转过来，使得在烧制时电子元件可交替地设在平皿部分1的上表面和下表面上。这样，就可防止因电子元件的负载以及电子元件与装定器之间的反应而导致装定器的变形和开裂。因此，就可提高装定器的耐用性。在层叠成多层时会存在风险，即图1所示装定器可能因移位而导致倒塌。如图2所示，优选将凸部3设在支脚部分2设在的上端面上，以及可与凸部3相接合的凹部4设在支脚部分2的下端面上。当图2所示装定器层叠成多层时，上层中的装定器的支脚部分2的下端面可与下层中的装定器的支脚部分2的上端面相接触。由于上装定器的支脚部分2上的凹部4与下装定器的支脚部分2上的凸部3相接合，因此就可稳定地层叠装定器以及防止移位。设在支脚部分2上的凸部3和凹部4的尺寸和形状不受限制。例如，除了图2所示的那些之外，图3所示凸部3和凹部4也可设在支脚部分2上。因此，在本专利技术中，装定器的材料和涂层不必是专门的材料和涂层。因此，就可以低成本地得到具有优越耐用性的装定器。示例具有图3所示形状的装定器用来执行电子元件的烧制。通过使电子元件设在平皿部分1的上表面上来进行烧制。因此，在将装定器翻转过来并将电子元件设在平皿部分1的下表面上之后，就可再次进行烧制。这样，装定器就可重复使用，同时将电子元件交替地设在平皿部分1的上表面和下表面上。这是根据本专利技术的装定器的一个示例。另一方面，传统上可使用具有图4所示形状的装定器。当使用这种装定器时，电子元件仅设在平皿部分1的上表面上，并且装定器被重复使用。这是装定器的一个已知示例。对根据本专利技术的装定器示例的耐用性以及对根据已知示例的装定器的耐用性的研究表明，根据本专利技术的装定器平均可重复使用大约100次，而根据已知示例的装定器只能使用大约30次。工业适用性根据本专利技术，可以低成本地得到具有优越耐用性的装定器。权利要求1.一种用于烧制电子元件的装定器，包括从平面耐火材料所制成的平皿部分的上表面和下表面上突出来的支脚部分，在所述平皿部分的周边处设有三个或多个支脚部分。2.根据权利要求1所述的装定器，其特征在于，在所述支脚部分的上端面上设有凸部，可与所述凸部相接合的凹部设在所述支脚部分的下端面上。全文摘要通过包括有从耐火材料所制成的平皿部分的周边的上表面和下表面上突出的三个或多个支脚部分，这样就以低成本来提供了具有优越耐用性的装定器。文档编号C04B35/64GK1751215SQ20048000423公开日2006年3月22日 申请日期2004年2月12日 优先权日2003年2月17日专利技术者永留朝郎, 角辰也 申请人:三井金属矿业株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于烧制电子元件的装定器，包括：从平面耐火材料所制成的平皿部分的上表面和下表面上突出来的支脚部分，在所述平皿部分的周边处设有三个或多个支脚部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：永留朝郎，角辰也，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]